芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下，中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機(jī)遇。

2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千億；新能源汽車達(dá)200萬兩，到2020年全球?qū)⒂?00億臺(tái)設(shè)備鏈接5G通信，這些均給芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了快速增長(zhǎng)。近三年來海外資本和國(guó)內(nèi)資本投資新建的項(xiàng)目，在2018-2019年陸續(xù)量產(chǎn)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求超過2000億。截止2018年5月，全國(guó)有15個(gè)省份和城市均成立了半導(dǎo)體集成電路基金，扶持行業(yè)發(fā)展，國(guó)家大基金二期也在籌備中，半導(dǎo)體行業(yè)撬動(dòng)的整體投資規(guī)模將達(dá)萬億；同時(shí)，在封測(cè)和制造環(huán)節(jié)，伴隨全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，和中國(guó)巨大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，可以預(yù)見，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)及產(chǎn)業(yè)鏈財(cái)富機(jī)會(huì)越發(fā)凸顯。

2019深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國(guó)際手機(jī)3C智造展同期舉辦，總展出面積5萬平米，是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，響應(yīng)政策的號(hào)召，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈合作之需要。除了展示材料和先進(jìn)設(shè)備外，將匯聚頂尖專家和資本巨頭，與設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開展對(duì)話，共同分享產(chǎn)業(yè)財(cái)富新機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商

原材料

硅晶圓、光刻膠、光掩膜版、特種氣體、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

生產(chǎn)設(shè)備

單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝

減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、 研磨液 、劃片液、封片膜（膠） 高溫膠帶、其他材料和設(shè)備等