半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)和增長來自新興應(yīng)用市場(chǎng)，正值全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導(dǎo)體材料和設(shè)備的最大市場(chǎng)。

本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用，本屆展會(huì)以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，致力于推動(dòng)未來新型應(yīng)用及和全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、手機(jī)、3C電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展覽面積4萬平方米，共有503家企業(yè)參展，專業(yè)觀眾36000，其中組團(tuán)人數(shù)超過6000人，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈或即將進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士觀摩洽談的最佳平臺(tái)之一。

1.方案芯片應(yīng)用展區(qū)

人工智能芯片及方案、物聯(lián)網(wǎng)芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等；

2.材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體、及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料

3.半導(dǎo)體與終端應(yīng)用品牌展區(qū)

5G手機(jī)、智能電視、智能穿戴、無人機(jī)、無人駕駛、無線充電、智慧物聯(lián)、智能安全、智慧城市、智能家居、智能觸控等

4.設(shè)備展區(qū)

減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等；

單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

5.5G通信展區(qū)

方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用

6.封裝與測(cè)試配套展區(qū)

探針卡、引線縫合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅