2013國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會是最大和最全面的年度中國半導(dǎo)體技術(shù)研討會。cstic是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會辦的中國高科技專家委員會（chtec）。cstic 2013將于3月19- 21日，此次展會它將涵蓋所有方面的半導(dǎo)體制造技術(shù)，包括設(shè)備，設(shè)計，光刻，一體化，材料，工藝，制造以及新興半導(dǎo)體技術(shù)和硅材料的應(yīng)用。

晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備

在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。

晶圓加工材料

在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K 材料等。

測試封裝設(shè)備

在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片 成品 加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。

測試封裝材料

在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。

子系統(tǒng)、零部件和間接耗材

為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。

國外標(biāo)攤：675美元/個國內(nèi)特裝：605元/標(biāo)準(zhǔn)展位520美元/平方米 光地470美元/平方米（會員）

非會員標(biāo)攤675美元/平方米 光地605美元/平方米

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