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        2025亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)

        發(fā)布者: 靜靜旳ノ綸 | 發(fā)布時(shí)間: 2024-9-30 14:45 | 查看數(shù): 148| 評(píng)論數(shù): 0

        2025亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)

        時(shí)間:2025年11月20-22日

        地點(diǎn):廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館

        參展聯(lián)絡(luò):徐妍(手機(jī)號(hào)看聯(lián)系欄)

        誠(chéng)邀貴單位隆重參展——APSME 2025

        聚焦前沿技術(shù)突破 賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合

        ● 同期舉辦:第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

        ※ 展會(huì)介紹

        APSME 2025亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。

        本次展會(huì)規(guī)劃20000平方米展出面積,將吸引來自于全球300家展商,同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂,參加展會(huì);這些專業(yè)觀眾分別來自于世界有名功率半導(dǎo)體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、禾望電氣、意法半導(dǎo)體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、中車時(shí)代半導(dǎo)體、豐鵬電子、龍騰半導(dǎo)體、揚(yáng)杰電子、特變電工、陽(yáng)光電源、晶湛半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、恩智浦、瑞能半導(dǎo)體、東微半導(dǎo)體、開源數(shù)創(chuàng)電子、富士電機(jī)、基本半導(dǎo)體、隆基綠能、功成半導(dǎo)體、平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院、巨風(fēng)半導(dǎo)體、通威太陽(yáng)能、弗迪動(dòng)力、賽米控丹佛斯、廣汽集團(tuán)、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯(lián)合電子、翠展微電子、利普思半導(dǎo)體、安森美、安世半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體、先之科半導(dǎo)體、森國(guó)科、富樂華半導(dǎo)、清純半導(dǎo)體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導(dǎo)體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺(tái)達(dá)電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導(dǎo)體、Power Integrations、國(guó)星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力功率半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

        ※ 展會(huì)優(yōu)勢(shì)

        ● 精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位:聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)電子化升過程中,越來越得到重視與應(yīng)用,IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速;

        ● 優(yōu)質(zhì)的專業(yè)買家:超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導(dǎo)體行業(yè)的嘉賓參觀和采購(gòu),80%的參觀者為企業(yè)決策人;

        ● 主題鮮明的展區(qū):規(guī)劃2萬平方米的展覽面積,主題鮮明,分區(qū)明顯,方便展商和觀眾商務(wù)洽談,節(jié)省溝通成本;

        ● 把脈行業(yè)趨勢(shì):順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),緊跟前沿科技和熱點(diǎn)域,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈上下游,為行業(yè)賦能;

        ● 高質(zhì)量的同期會(huì)議:超過20場(chǎng)專業(yè)的功率半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議,匯聚行業(yè)大咖,深度解讀市場(chǎng)和技術(shù);

        ● 的增值服務(wù):200國(guó)內(nèi)外行業(yè)媒體深度推廣,產(chǎn)業(yè)鏈全面融合,拓寬企業(yè)合作域,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)品多元化擴(kuò)張。。

        ※ 同期論壇

        1、車規(guī)功率半導(dǎo)體論壇

        2、功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇

        3、化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

        4、GaN氮化鎵|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

        5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

        6、碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇

        7、第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

        8、功率半導(dǎo)體器件性能開發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇

        ※ 展品范圍

        ◆ 功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率Ic,功率器件又包含二管、晶體管和晶閘管等;

        ◆ 第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料等;

        ◆ 功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等;

        ◆ 設(shè)計(jì)和開發(fā):EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

        ◆ 封裝測(cè)試:絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試等;

        ◆ 散熱管理:熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管;高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等,蓄熱材料(相變材料),熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等;

        ◆ 可靠性測(cè)試:設(shè)計(jì)驗(yàn)證、參數(shù)測(cè)試、可靠性驗(yàn)證、系統(tǒng)分析、失效分析等。

        歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展,現(xiàn)正接受申請(qǐng),請(qǐng)速與我們聯(lián)系,索取參展合同及展位平面圖!充分利用APSME 2025,鞏固您的市場(chǎng)地位!



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