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        六展聯(lián)袂旗艦展之ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)展推出IGBT&SiC生產(chǎn)示范區(qū)

        發(fā)布者: NEPCONChina | 發(fā)布時(shí)間: 2024-9-23 11:43 | 查看數(shù): 141| 評論數(shù): 0

        勵(lì)展博覽集團(tuán)六大旗艦展會 —— 聚焦汽車、電子、顯示和新材料領(lǐng)域,探索創(chuàng)新之巔,緊密連接全球先進(jìn)制造業(yè)核心脈搏。“六展聯(lián)袂創(chuàng)新盛會”整合全球產(chǎn)業(yè)資源,以強(qiáng)大陣容展示前沿技術(shù)成果、首發(fā)新品、新型材料及行業(yè)領(lǐng)先的解決方案,匯集靈感與商機(jī),幫助國內(nèi)外買家優(yōu)化供應(yīng)鏈、降本增效,打造更具市場競爭力的產(chǎn)品,促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈與價(jià)值鏈的深度協(xié)作與共贏。

        功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用行業(yè)持續(xù)加碼,封測市場迎來新機(jī)

        隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的快速發(fā)展,尤其是新能源汽車、風(fēng)電、光伏、軌道交通等領(lǐng)域的持續(xù)拓展,其中

        l 慈溪新能源汽車零部件產(chǎn)業(yè)基地目前已投產(chǎn)使用;

        l 蘇州新能源汽車零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已在2024年4月9日啟動;

        l 2024上半年光伏電池?cái)U(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)175.8GW,投資總額超296億元;

        l 動力電池企業(yè)在國內(nèi)外新投建項(xiàng)目共計(jì)31個(gè),總投資金額超1234億元,規(guī)劃動力電池產(chǎn)能超328GWh,其中:華菱集團(tuán)的新型半固態(tài)電池及儲能系統(tǒng)集成項(xiàng)目及南汽江北新區(qū)基地電池暨新能源動力科技廠項(xiàng)目已于今年開工。

        市場規(guī)模的擴(kuò)大為行業(yè)帶來了更多的發(fā)展機(jī)遇,從而帶動功率半導(dǎo)體封測市場的顯著增長。

        量產(chǎn)在即,20+個(gè)功率半導(dǎo)體公司加入擴(kuò)廠行列,車規(guī)級國產(chǎn)替代加速

        功率半導(dǎo)體市場受益于新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展,保持穩(wěn)健增長,前景光明。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,2023年全球SiC Power Device市場規(guī)模約30.4億美元,至2028年有望上升至91.7億美元,CAGR達(dá)25%。在市場大蛋糕吸引下,眾多SiC相關(guān)廠商紛紛加入投資擴(kuò)產(chǎn)行列。2024年以來,據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì),有20+SiC相關(guān)項(xiàng)目簽約落地或進(jìn)行環(huán)評公示,其中部分新項(xiàng)目致力于生產(chǎn)SiC功率器件/模塊,包括臻驅(qū)半導(dǎo)體SiC功率模塊項(xiàng)目、揚(yáng)杰科技SiC模塊封裝項(xiàng)目、愛矽科技車規(guī)級SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目等。

        目前,SiC的主要應(yīng)用市場仍然是車用場景,圍繞車規(guī)級SiC產(chǎn)品,揚(yáng)杰科技、泰科天潤、斯科半導(dǎo)體、智新科技、重慶三安等企業(yè)相關(guān)項(xiàng)目均取得了積極進(jìn)展,有望加快車規(guī)級SiC產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)程。

        高速起飛,打造2線1區(qū)研討交流、產(chǎn)線優(yōu)化的展示平臺

        在技術(shù)革新的浪潮和市場需求的雙重驅(qū)動下,IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會順應(yīng)趨勢,全新推出功率半導(dǎo)體IGBT&SiC生產(chǎn)示范區(qū),展示SiC模塊三條最新工藝路線,薈萃60+品牌及其半導(dǎo)體封測設(shè)備和材料,覆蓋從材料、設(shè)計(jì)、工藝到設(shè)備的全鏈條生產(chǎn)線,為功率半導(dǎo)體封測展商及專業(yè)觀眾提供一個(gè)產(chǎn)線優(yōu)化、技術(shù)升級的交流展示平臺。

        通過2線1區(qū)展示平臺,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作,為行業(yè)未來的工藝發(fā)展方向提供寶貴的研討與合作機(jī)會,共同推動IGBT&SiC模塊封裝技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展。

        加入示范線展區(qū),多元營銷策略助力曝光與成單!

        ICPackaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展覽會與勵(lì)展旗下六大行業(yè)旗艦展包括NEPCON ASIA2024 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會、S-factory智能工廠及自動化技術(shù)展覽會、Electronics Sourcing Show深圳國際電子元器件及物料采購展覽會、C-Touch& Display Shenzhen深圳國際全觸與顯示展、Film & Tape Expo深圳國際薄膜與膠帶展、Automotive World China深圳國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)展覽會、AMTS& AHTE South China同期同地舉辦,預(yù)計(jì)整合共享150,000+專業(yè)觀眾來自汽車、電子、顯示和新材料領(lǐng)域等不同行業(yè)的專業(yè)觀眾,通過社交媒體、KOL、EMD、SMS、單頁等線上線下深度營銷布局,助力展商精準(zhǔn)觸達(dá)潛在客戶,提高產(chǎn)品曝光度,從而有效促成訂單成交。



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