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        半導(dǎo)體材料展|2025中國深圳國際半導(dǎo)體展會(huì)

        發(fā)布者: 雪后初暖陽 | 發(fā)布時(shí)間: 2024-9-2 12:48 | 查看數(shù): 22| 評(píng)論數(shù): 0

        時(shí)間:2025年6月25-27日

        參展

        企業(yè):800

        展會(huì)介紹:

        參展范圍:

        第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

        晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備



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