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        2024CEEASIA北京芯片制造設(shè)備展

        發(fā)布者: lixiaolin | 發(fā)布時間: 2023-12-5 10:28 | 查看數(shù): 95| 評論數(shù): 0

        時間:2024年06月28日—30日

        地點(diǎn):中國

        ·北京亦創(chuàng)會展中心

        智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施,具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個國家的科技創(chuàng)新水平,許多國家提升為國家戰(zhàn)略地位。

        <<<展會概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán),展會將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

        <<<同期活動(擬)

        2024亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

        2024年亞洲芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

        2024中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

        2024亞洲半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會

        2024亞洲創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

        2024芯片潮下亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

        2024亞洲IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

        2024亞洲芯片設(shè)計成就獎頒獎典禮

        <<<觀眾來源

        1、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁等。

        2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

        3、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

        <<<參展范圍

        一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等:

        二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;

        三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。

        四、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

        <<<參展費(fèi)用

        豪華標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×4M):國內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個

        標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×3M): 國內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個

        凈空地(54㎡起租): 國內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡

        <<<參展聯(lián)絡(luò)

        北京訊通國際展覽有限公司

        地 址:北京市朝陽區(qū)朝陽路71號銳城國際

        展覽事宜:010-***登錄可見***分機(jī)818

        免費(fèi)熱線:400-***登錄可見***

        會務(wù)聯(lián)絡(luò):韓旭1880***登錄可見***

        電子郵件:cee@xunton.cn

        項目網(wǎng)站:www.bufsin.com

        微信公眾號:cesasia



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