2024年馬來西亞檳城電子制造業(yè)展覽會將于2024年7月24至26日在馬來西亞-檳城國際會展中心舉行,EMAX2024是匯集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)和設(shè)備盛會。2024年亞洲電子制造博覽會(EMAX)將在SetiaSPICEArena舉行。它是世界上個混合太陽能會議中心，能夠在16個多功能的會議和活動空間舉辦幾乎任何形式的活動，可容納18000人，是檳城組織國際活動完美的場所之一。檳城電子工
業(yè)擁有40多年的經(jīng)驗，眾多跨國公司(MNCS)的存在證明了這一點。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、HewlettPackard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch和Osram，它們選擇留下并繼續(xù)擴張他們在檳城的生意。檳城初的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽。如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000多家SMES支持MNCS和LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路(1C)零件、印刷電路板(PCB)、傳感器和精密工具。
市場簡介
馬來西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的38.2％，也是2018年進口總額的大組成部分，為2616.5億令吉。新加坡，中國、美國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。
制造業(yè)在2018年第四季度對工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(IPI)做出了重大貢獻，與去年同月相比增長了3.4%。這一增長主要來自以印刷電路板(PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學(xué)產(chǎn)品。 工業(yè)4.0的到來還通過信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計算和認知計算的集成，將制造過程的自動化提升到一個全新的水平。通過成功地將工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤。物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來樹立新的全球大趨勢。
展品范圍
貼片機、焊接機/材料密封機、洗衣機激光處理器、EMS/合同制造服務(wù)清潔/ESD保護產(chǎn)品、切割/鉆孔、
工廠/設(shè)施設(shè)備、精細/精密鈑金加工、金屬成型、電鑄、精鑄、鏡面研磨激光加工加工/成型、難切削材料加工、裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件檢測設(shè)備、SATS/合同設(shè)計服務(wù)、連接器和電纜、電鍍/蝕刻材料/設(shè)備、傳感器、接線端子、MEMS器件制造設(shè)備、開關(guān)、電阻變壓器、安裝電路材料、納米技術(shù)材料、剛性電路板、CAD/CAM/CIM、多層PCBLED、檢驗設(shè)備、柔性印刷電路板、
激光二管、X射線檢測設(shè)備、多層柔性PCB光學(xué)元件/柔性剛性PCB、分析設(shè)備/軟件、組合PCB、光學(xué)
設(shè)計軟件、測量設(shè)備、半導(dǎo)體封裝、散熱解決方案、可靠性/評價檢查設(shè)備、多聯(lián)苯、電源、集成電路、ccD相機、光學(xué)印刷電路板、制造業(yè)/、無損檢測設(shè)備、檢驗設(shè)備、合同分析服務(wù)
參展費用
內(nèi)容
費用
標(biāo)準(zhǔn)展位費
包含展位空地租金、基本搭建費，9平起訂
（含楣板、墻板、桌椅等基本配置）
500美元/平（雙開口加收10%）
光地展位費
展位空地，不含搭建，18平起訂
480美元/平（雙開口加收10%）
展商注冊費
展注冊，廣告宣傳
500美元/司
參展人員費
含國際往返機票、境外食宿（標(biāo)準(zhǔn)間）、交通司導(dǎo)等
待定
稅費
6%總金額
報名費用
300美元/司
