2023中國(guó)(蘇州)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨設(shè)備展覽會(huì)
時(shí)間：2023年11月9日～11日 地點(diǎn)：蘇州國(guó)際博覽中心
全球半導(dǎo)體域行業(yè)風(fēng)向標(biāo)----企業(yè)展示實(shí)力的佳平臺(tái)！
隨著人工智能、智能汽車(chē)、汽車(chē)電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大，60%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)等應(yīng)用域。
◆ 》》》名企薈萃，攜手共進(jìn)
2023中國(guó)(蘇州)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨設(shè)備展，展示面積2萬(wàn)平方米，參展企業(yè)358多家，專(zhuān)業(yè)觀眾達(dá)到3萬(wàn)人次。吸引了來(lái)自中國(guó)（含香港、澳門(mén)特別行政區(qū)、臺(tái)灣�。⒓幽么�、芬蘭、法國(guó)、德國(guó)、意大利、韓國(guó)、瑞典和地區(qū)的國(guó)際展團(tuán)、機(jī)構(gòu)和單位參展。國(guó)際化比例超過(guò)18%，展覽會(huì)達(dá)到多方共贏的目標(biāo)，取得了令人滿(mǎn)意的效果。
◆ 》》》國(guó)際合作，拓展市場(chǎng)
品優(yōu)勢(shì)——保持一貫的“國(guó)際化、品化、專(zhuān)業(yè)化”特色，以秉承“引中外強(qiáng)強(qiáng)對(duì)話(huà)成就您的廣告事業(yè)”為宗旨，通過(guò)11年的品發(fā)展壯大，成為同行業(yè)展覽會(huì)中的“新航標(biāo)”。
綜合優(yōu)勢(shì)——得益于各主要經(jīng)濟(jì)體采取的大規(guī)模刺激政策，世界經(jīng)濟(jì)據(jù)需保持著復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。金融危機(jī)提高了中國(guó)的國(guó)際地位，未來(lái)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)潛力依然巨大。
深圳互聯(lián)網(wǎng)展“旨在抓住這一黃金采購(gòu)期為買(mǎi)賣(mài)雙方搭建專(zhuān)業(yè)商貿(mào)平臺(tái)。
主展優(yōu)勢(shì)——展會(huì)主辦方資源眾多，能夠積推動(dòng)上海國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)展的良好快速發(fā)展。
◆ 》》》展出范圍：
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等：
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；
◆半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆工控計(jì)算機(jī)、工業(yè)交換機(jī)、工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、無(wú)線(xiàn)技術(shù)與信息安全、組態(tài)軟件、工業(yè)遠(yuǎn)程和無(wú)線(xiàn)通訊等產(chǎn)品和解決方案等；
標(biāo)準(zhǔn)展位： (3M×3M)展位(包括三面圍板、楣板、一桌二椅、220V電源插座、地毯、清潔費(fèi)等)。
空地：不包括任何配套設(shè)施，需要者另行租用。
◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)，專(zhuān)題研討會(huì):
★企業(yè)如需安排此類(lèi)活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。
★每場(chǎng)收費(fèi)25,000元RMB，時(shí)間為30分鐘（含場(chǎng)地各類(lèi)配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。
