2023深圳半導體顯示展覽會禁isHjp止x55u77Y22U32jA采hsu0G9w9集kpMktHpk本uPxaZAipB站sexO內(nèi)bLtlt6LVm0R6容(www.forbes-com.com)|2023深圳半導體展2023第五屆（深圳）國際半導體展覽會展會介紹SEMI-e以“芯機會智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。展覽資訊展覽時間：2023年5月16 -18日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展示范圍一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
半導體產(chǎn)業(yè)深度分析 2023半導體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀
需求由單品推動轉(zhuǎn)向多點開花，輔芯片更為受益。從需求側(cè)來看，半導體 過去最重要的推動力來自 PC 和智能手機，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。
進入下半年之后,受消費電子產(chǎn)品需求下滑導致的半導體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導體市場,規(guī)模預計也會明顯下滑。從研究機構(gòu)的報告來看，今年全球半導體市場規(guī)模下滑，主要是受存儲芯片銷售額下滑影響，這一市場預計同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導體產(chǎn)品的市場規(guī)模，預計都會同比增長。全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費、計算、5G和汽車半導體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021年全球半導體營收預計將激增12.5%，達到5220億美元。與此同時，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近1500億美元，2022年半導體將超過1500億美元。
從半導體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來說，半導體設計企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對接，可以***感 受到下游需求的增加或減少，其中設計企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶 去庫存或補庫存初期業(yè)績即會率先反映，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績還受產(chǎn)線稼動率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來看， 中芯國際已經(jīng)下行，華虹半導體還維持在高位，我們認為晶圓代工廠業(yè)績反應滯 后于設計企業(yè)。
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