第五屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會
一、博覽會介紹
第五屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會（簡稱：GSIE 2023），作為西部專業(yè)的半導體業(yè)盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業(yè)為依托，全展國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決案。博覽會將進步發(fā)揮成渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業(yè)質量創(chuàng)新發(fā)展。
二、基本信息
時間：2023年5月10-12日
地點：重慶國際博覽中心
周期：一年一屆
主題：集智創(chuàng)“芯” 共塑未來
規(guī)模：25000展出面積（㎡）
展商：350知名企業(yè)（家）
觀眾：20000專業(yè)觀眾（名）
三、組織機構（排名不分先后）
支持單位:
中國電子學會
中國汽車工業(yè)協(xié)會
重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位:
重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
重慶市電源學會
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
承辦單位:
重慶市福祥會展服務有限公司
重慶市電子學會表面貼裝與微技術專業(yè)委員會
四、博覽會優(yōu)勢
01 / 國家戰(zhàn)略定位優(yōu)勢
踐國家戰(zhàn)略的“芯”窗
國家2030計劃和“四五”國家研發(fā)計劃明確將第三代半導體列為重要發(fā)展向，《“四五”國家信息化規(guī)劃》在信息領域核技術突破程提出，加快集成電路關鍵技術攻關。
02 / 重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢
連接成渝集成電路的策源地
成渝地區(qū)雙城經濟圈建設上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個中城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動全國質量發(fā)展的重要增極和新的動源。前，成渝地區(qū)雙城經濟圈標志性重項160個，總投資超2萬億元。進步聯(lián)動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區(qū)集成電路產業(yè)廊的可延展性。
成都明確了集成電路、新型顯、端軟件等的20條產業(yè)鏈，協(xié)同產業(yè)鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電信息萬億級集群。
重慶已基本形成以西部（重慶）科學城、兩江新區(qū)為核多點布局的體化數(shù)據(jù)中體系。到2025年，重慶半導體產業(yè)將集聚從業(yè)員5萬以上，企業(yè)數(shù)過百，產值突破千億元，打造成國內重要的半導體產業(yè)基地。
03 / GSIE平臺優(yōu)勢
西部專業(yè)的技術交流平臺
① 由國家級權威學術組織中國電學會持舉辦，被列為學會六周年系列專題活動，提供了解市場需求動態(tài)、業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客脈拓展等契機。
② 聚焦半導體熱點主題，全呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)新技術新段，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會數(shù)據(jù)功能。
③ 國內協(xié)會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多資源優(yōu)勢，通過零距離訪川渝企業(yè)；專業(yè)媒體推等式，積極提振信賦能產業(yè)。
④ 除主題展覽區(qū)外，同期召開多場端互動活動；新挑戰(zhàn)·新解法----助產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級；半導體咖及產學研界技術同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。
五、展示范圍
IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等。
集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃斓取�
封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等。
電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等。
智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
綜合展區(qū)：全國各地政府組團、半導體相關領域科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀、保險、基、投資融機構等。
六、同期活動
博覽會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點，同期開展峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、才交流等系列端配套活動。舉辦核活動——第五屆未來半導體產業(yè)發(fā)展會，涵蓋航天、汽、軍、機、筆電、家電、醫(yī)療等芯領域，搭建產學研體深度 互動平臺，形成產業(yè)態(tài)交流效機制。會將邀請業(yè)院、專家學者、國內外業(yè)精英，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建獻策，加速科研技術成果轉換應落地。
1、主論壇
在國家持半導體產業(yè)發(fā)展的背景下，未來中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢如何，本次論壇聚焦半導體業(yè)關鍵技術熱點疑難，邀請國內外半導體頂流咖，與業(yè)頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策向、業(yè)動態(tài)，準確把握未來半導體產業(yè)發(fā)展向與創(chuàng)新策略。
2、集成電路設計論壇
在智能互聯(lián)時代，以集成電路產業(yè)為基礎的5G、物聯(lián)、AI等前沿先進技術快速發(fā)展，成為拉動國家經濟發(fā)展、增強國家綜合國的核量。本次論壇針對國內集成電路領域發(fā)展現(xiàn)狀，結合領域內前沿技術與藝，邀請業(yè)杰出代表為我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻計獻策。
3、封裝測試論壇
隨著新型應對效節(jié)能芯的要求越來越強烈，半導體業(yè)界正在積極尋求封裝測試技術解決案。本次論壇聚焦封裝測試領域，探索和布局先進封裝、異構集成的創(chuàng)新技術、發(fā)展向、產業(yè)態(tài)及業(yè)發(fā)展機遇。
4、智能汽芯論壇
芯在汽領域發(fā)揮著不可或缺的作，論是動駕駛芯、通信基帶芯還是智能座艙芯，都直接決定著汽的智能化平。芯種類眾多、層次分化、規(guī)模巨，“缺芯”困擾下的企，如何加強產業(yè)主研發(fā)實現(xiàn)芯由，業(yè)咖將結合產業(yè)現(xiàn)狀解析痛點，獻策化解“芯”荒，尋求中國汽半導體產業(yè)新機遇。
5、全國（成渝）半導體產業(yè)投資峰會
半導體材料、藝、技術的創(chuàng)新和其帶來的產業(yè)升級都需要資本量的投和持，融投資是半導體產業(yè)主創(chuàng)新發(fā)展的啟動器和加速器，現(xiàn)階段我國融投資與半導體產業(yè)發(fā)展結合和融合是重要話題，也是重要課題。在此背景下，為了更好的服務于成渝地區(qū)雙城經濟圈半導體產業(yè)發(fā)展，打造帶動全國半導體領域質量發(fā)展的重要增極，在中國電學會等單位的指導下，重慶市電學會、四川省電學會、重慶市半導體業(yè)協(xié)會聯(lián)合相關機構共同組織“全國（成渝）半導體產業(yè)投資峰會”。
七、參會對象
1、半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；
2、5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；
3、政府相關部門、半導體行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；
4、主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。
八、展會費用
參展價格
精裝標準展位（3m×3m）
國內企業(yè)RMB 12800/個
境外企業(yè) USD 3500／個
光地（36㎡起）
國內企業(yè)RMB 1200/㎡
境外企業(yè) USD 400／㎡
論壇演講價格
參展企業(yè)演講RMB 15000/20分鐘
非參展企業(yè)演講RMB 20000/20分鐘
九、組委會聯(lián)系方式
參展咨詢：韓 龍：1511***登錄可見***
參會咨詢：王：1888***登錄可見***
址：www.gsiecq.com
