國(guó)際半導(dǎo)體展|2022東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
展會(huì)日期：2022年5月18-20日
展會(huì)地點(diǎn)：東莞·廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心
主辦單位：（新加坡）星域展覽有限公司
世展和新展聯(lián)合展覽（廣州）有限公司
東莞惠智協(xié)展覽有限公司
承辦單位：世展和新展聯(lián)合展覽（廣州）有限公司
東莞惠智協(xié)展覽有限公司
支持單位（擬邀）：
東莞市工信局
廣東省貿(mào)促會(huì)
新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SSIA）
廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織
新加坡VIRTUS卓越集成電路設(shè)計(jì)中心
珠海南方集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心
◆把握半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)代機(jī)遇
國(guó)家十四五規(guī)劃中，明確提出要加大對(duì)集成電路、半導(dǎo)體及芯片行業(yè)的發(fā)展。日前出臺(tái)的《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的首個(gè)集群，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注。
東莞作為我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，同時(shí)亦擁有全國(guó)第二個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，是全國(guó)乃至全球最重要的電子信息制造基地。在《規(guī)劃》的新一代電子信息、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群布局中，東莞分別被列為核心城市和重點(diǎn)城市。
◆東莞-全球電子制造產(chǎn)業(yè)重要基地
擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
毗鄰廣州、深圳，是粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新走廊的重要節(jié)點(diǎn)。
對(duì)比起廣州、深圳，東莞擁有充足的產(chǎn)業(yè)用地，吸引了眾多優(yōu)秀的電子制造企業(yè)落戶東莞，并帶動(dòng)整個(gè)電子制造業(yè)上下游企業(yè)在東莞蓬勃發(fā)展。華為、中興、oppo、vivo、比亞迪、南方電網(wǎng)、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為東莞的第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場(chǎng)景。
電子制造產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，擁有配套完整、規(guī)模龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
東莞規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)數(shù)量全省第一，2020年末，東莞規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)量10861家，比深圳多550家，比佛山多3134家，比廣州多4987家。東莞規(guī)模以上高技術(shù)制造企業(yè)數(shù)工2124家。
◆芯片半導(dǎo)體及電子制造業(yè)發(fā)展論壇
2021年5月18日，由東莞市工業(yè)和信息化局主辦，新加坡SingEx-Sphere展覽公司、世展和新展聯(lián)合展覽（廣州）有限公司與東莞惠智協(xié)展覽有限公司聯(lián)合主辦 —— “勇敢的芯”-芯片半導(dǎo)體及電子制造業(yè)發(fā)展論壇在東莞厚街現(xiàn)代國(guó)際展覽中心3號(hào)館成功舉辦。
此次論壇對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體、5G互聯(lián)網(wǎng)等議題展開探討，并邀請(qǐng)到工信部電子五所、以芯半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、聯(lián)通、華為、微軟、艾靈網(wǎng)絡(luò)等知名企業(yè)參會(huì)演講，通過(guò)龍頭企業(yè)及業(yè)內(nèi)專家分析現(xiàn)時(shí)技術(shù)形勢(shì)，分享經(jīng)驗(yàn)與觀點(diǎn)，與到場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)機(jī)構(gòu)共同探討：如何解決中國(guó)“芯”病，提升自主創(chuàng)新能力，盡快突破關(guān)鍵核心技術(shù)的問(wèn)題來(lái)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合力推進(jìn)中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
◆展品范圍
IC產(chǎn)品:
IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備:
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料:
半導(dǎo)體光電器件、光導(dǎo)管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導(dǎo)體熱電器件、熱敏電阻、溫差發(fā)電器和溫差電致冷器、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、晶體二極管、三極管簡(jiǎn)稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板；
◆聯(lián)系我們
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