時間：2024年6月26日-28日

展出面積：60000平方米

參觀觀眾：60000人

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” ·智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫(yī)、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案。

其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

展品范圍：

IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備