安徽深耕電子信息“沃土”促產(chǎn)業(yè)由并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)

“十四五”期間，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點(diǎn)，在國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等“新基建”加速推進(jìn)、形成“雙循環(huán)”新格局的形勢下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應(yīng)用前景的同時(shí)，也對戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。合肥電子信息博覽會積極依托長三角中心城市的優(yōu)勢，加速創(chuàng)新升級產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與區(qū)域經(jīng)濟(jì)的相互促進(jìn)，培養(yǎng)成高質(zhì)量合作平臺。

展示范圍 ：

◆新型顯示展區(qū)：

顯示面板：LCD顯示面板、TFT-LCD顯示面板、OLED顯示面板、AMOLED顯示面板、Micro-LED顯示面板、Mini-LED顯示面板等；

觸摸屏：電容式觸摸屏、電阻式觸摸屏、紅外線式觸摸屏、表面聲波式觸摸屏等；

顯示材料：基板玻璃、蓋板玻璃、液晶材料、發(fā)光材料、偏光片、彩色濾光片、掩模版、背光源組件、絲印耗材、真空鍍膜材料、蝕刻劑 / 光阻劑、PCB、驅(qū)動 IC、靶材、芯片、特殊氣體、濕 / 固態(tài)化學(xué)品、防靜電材料等；

顯示設(shè)備：沉積設(shè)備、曝光設(shè)備、顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備、蒸鍍設(shè)備、清洗設(shè)備、貼合設(shè)備、檢測/修正設(shè)備、PI 涂覆 / 固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、灌注液晶 / 封口設(shè)備、噴墨打印設(shè)備、激光切割設(shè)備、封裝設(shè)備、搬送設(shè)備等；

終端應(yīng)用產(chǎn)品:商用顯示應(yīng)用（電子白板、商用電視、顯示器、液晶拼接屏、廣告機(jī)、會議平板、激光投影等）、智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、電腦、車載顯示、AR/VR等�！�自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)與汽車電子：

駕駛輔助系統(tǒng)，算法，處理器/微控制器，功率，ASIC，激光雷達(dá)，毫米波雷達(dá)，AI，深度學(xué)習(xí)，路徑規(guī)劃及決策，汽車信息系統(tǒng)，導(dǎo)航系統(tǒng)，汽車音響，汽車娛樂系統(tǒng)，車載通信系統(tǒng)，車載半導(dǎo)體，傳感器，車載PCBs，攝像模組，電容器/冷凝器，電阻，觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD)，通信模組等；

◆人工智能展區(qū)

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、智能傳感器、智能PID、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)、無人機(jī)、智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、家用服務(wù)機(jī)器人、客服機(jī)器人、餐飲服務(wù)機(jī)器人、迎賓機(jī)器人、兒童機(jī)器人、仿生\ 真機(jī)器人、生物識別、指紋識別、虹膜識別、人臉識別、靜脈識別、智能搜索引擎、計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理、人機(jī)交互、人工智能實(shí)驗(yàn)室等；

◆智能語音展區(qū)

包括（基礎(chǔ)應(yīng)用技術(shù)+底層硬件+數(shù)據(jù)計(jì)算+智能終端+行業(yè)應(yīng)用”的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈以及覆蓋整機(jī)、CPU、存儲、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等信創(chuàng)領(lǐng)域的國產(chǎn)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈）

◆空天信息產(chǎn)業(yè)：

光學(xué)遙感、SAR、通信、導(dǎo)航衛(wèi)星整體制造和零件配套，地面終端產(chǎn)品配套，軟件或系統(tǒng)配套，下游智慧城市、智慧交通、智慧港口應(yīng)用等。

◆設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

◆集成電路展區(qū)：

集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)/�；旌�集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

◆物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)

RFID標(biāo)簽和讀寫器、傳感器及傳感器網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品、生物識別及人臉識別、實(shí)時(shí)定位、感知層解決方案、接觸式和非接觸式 IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡、IC卡及模塊、一維條碼打印機(jī)、二維條碼打印機(jī)、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、MESH、WIFI、高頻RFID等；

◆大數(shù)據(jù)展區(qū)

大數(shù)據(jù)金融、大數(shù)據(jù)營銷、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)健康、大數(shù)據(jù)零售業(yè)、數(shù)據(jù)存儲及服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心設(shè)備、服務(wù)器、路由器、交換機(jī)、存儲/閃存、數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)保護(hù)、數(shù)據(jù)備份、網(wǎng)絡(luò)安全、防火墻、數(shù)據(jù)庫、光端機(jī)、大數(shù)據(jù)信息安全、大數(shù)據(jù)交易、云計(jì)算平臺、云計(jì)算適用芯片、云計(jì)算服務(wù)解決方案等；