2023第4屆深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)將集中展示集成電路行業(yè)的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外集成電路及應(yīng)用市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)集成電路市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織觀眾，我們竭力將此次展覽會(huì)辦成集成電路展覽會(huì)界同仁交流的舞臺(tái)，推動(dòng)集成電路展覽會(huì)科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機(jī)，著力打造互惠共贏的平臺(tái)！

2023第4屆深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)定于2023年08月29日-31日于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦2023第10屆深圳國(guó)際導(dǎo)熱散熱展展為主題展。助力本土企業(yè)與技術(shù)廠商深入交流，快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，激發(fā)創(chuàng)新設(shè)計(jì)靈感，幫助中國(guó)的工程師完成創(chuàng)新設(shè)計(jì)所需的新興突破性技術(shù)，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展！

往屆展出的有東芯半導(dǎo)體、德州儀器、康博電子、富昌電子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、潤(rùn)石、凱創(chuàng)、力科、普源精電、榮德國(guó)際、瑞薩、騰采、英特翎、泰滔、凱新達(dá)、四方聯(lián)達(dá)、明嘉瑞、皇華信息、瑞凡微、新漢、易達(dá)凱、鼎陽(yáng)、思普達(dá)、健三實(shí)業(yè)、華諾星、宏博通、聯(lián)旗、中電港、開(kāi)步、創(chuàng)芯聯(lián)盈、采芯信息、芯智云、華舒、匯佳成、笙科、智楠、虹美、精測(cè)實(shí)業(yè)、虹茂半、尚品誠(chéng)源、思特威、世健系統(tǒng)、泰克、偉德芯城等知名公司；同期高峰論壇共30多場(chǎng)，100多家媒體單位對(duì)展會(huì)進(jìn)行了報(bào)道，展會(huì)的成功舉辦得到了相關(guān)行業(yè)的高度認(rèn)可。

展覽時(shí)間

深圳報(bào)道布展：2023年08月27-28日 上海報(bào)道布展: 2023年12月11-12日

深圳展覽展示：2023年08月29-31日 上海展覽展示: 2023年12月13-15日

集成電路產(chǎn)品：防務(wù)電子、照明與顯示、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、模擬集成電路、數(shù)/�；旌�集成電路，包括微處理器、CPU、存儲(chǔ)器、模擬IC工具、FPGA、電源管理、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路先進(jìn)設(shè)計(jì)與制造：芯片制造、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車(chē)電子等。

標(biāo)展展位11800元 雙面開(kāi)口展位12800

*特別提示：本頁(yè)所列費(fèi)用來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)分享或網(wǎng)友提供，僅供參考！一切數(shù)據(jù)以展會(huì)官方發(fā)布為準(zhǔn)！