展會(huì)規(guī)模：20000㎡ 參展企業(yè)400家 專業(yè)觀眾15000名

活動(dòng)論壇：第二屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

半導(dǎo)體儲(chǔ)存技術(shù)峰會(huì)

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)背景：

半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國(guó)都對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展非常重視。中國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國(guó)制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。

武漢在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，武漢增速排名全國(guó)第三。2018年，武漢芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域銷售額突破51億元，相較去年增速達(dá)54.67%。作為我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要城市，以存儲(chǔ)半導(dǎo)體為核心的武漢中國(guó)光谷在全國(guó)乃至全球已有一席之地，培育了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯等一批產(chǎn)業(yè)。

1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；

7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。

9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、

協(xié)會(huì)單位等。

目標(biāo)觀眾群體：

智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。