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        • 美國加州圣地亞哥國際線路板及電子組裝技術展覽會

        美國加州圣地亞哥國際線路板及電子組裝技術展覽會

        英文全稱  San Diego, California International Circuit Board and Electronic Assembly Technology Exhibition
        展會類別  電子電力
        舉辦城市  海外
        舉辦時間  2019-01-29 至 2019-01-31
        展會場館  美國加利福尼亞圣地亞哥會展中心
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        展會介紹

        美國線路板及電子組裝技術展IPC APEX EXPO現(xiàn)已成功發(fā)展為北美地區(qū)電子行業(yè)負盛名的專業(yè)類展會。同時,美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織,其會員來自世界各地,該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、最新技術和管理、國際事務和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務。

        上屆展會有來自世界各地的400余家為印刷電路板設計和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務和軟件的公司參加展出,是世界上大規(guī)模的專業(yè)展會之一。業(yè)內(nèi)所有重要的供應商將齊集于100,000平方英尺展覽區(qū)的便捷位置。世界領先的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商,以及經(jīng)銷商均參加該展,參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。

        展覽范圍

        1、電子組裝設備與材料、電子組裝設備、PCB化學品及材料、電子制造服務與承包組裝等;

        2、手工工具和焊臺、模板印刷設備、印刷電子產(chǎn)品、REACH/ROH合規(guī)服務、自動測試設備、清潔設備及用品、零部件、連接器、固定件、元件預加工及貼裝設備等;

        3、光伏太陽能產(chǎn)品、軟件(CAD、CAM、MES等);

        4、測試檢驗系統(tǒng)、電子生產(chǎn)線設備與附件、線路板產(chǎn)品應用、線路板、封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)、線路板設備等;

        5、內(nèi)外層工序、電鍍、鑼板設備、電子包裝設備等。

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