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        • 2018中國(guó)深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

        2018中國(guó)深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

        英文全稱  2018 China shenzhen international electronic equipment industry fair
        展會(huì)類別  電子電力
        舉辦城市  廣東省深圳市
        舉辦時(shí)間  2018-07-26 至 2018-07-28
        展會(huì)場(chǎng)館  深圳會(huì)展中心
        主辦單位  深圳市人民政府
        展會(huì)分享
        展會(huì)介紹

        第四屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第七屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱EeIE2018)是 中國(guó)制造2025 深圳行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目之一,是電子智能制造產(chǎn)業(yè)鏈完備的專業(yè)性展覽會(huì)。

        EeIE2018將以 智能改變未來(lái)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展 為主題,定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國(guó)際化,展會(huì)突出智能自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人、SMT、機(jī)器視覺(jué)、激光3D打印、特種裝備等展覽主題,以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會(huì)平臺(tái)為目標(biāo)。博覽會(huì)展示了深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就,擴(kuò)大與海內(nèi)外的經(jīng)貿(mào)交流與合作,加快智能裝備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等高端資源與國(guó)際同步,進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。

        展覽范圍

        國(guó)際機(jī)器人自動(dòng)化設(shè)備

        工業(yè)機(jī)器人焊接機(jī)器人、噴涂機(jī)器人、碼垛機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人(AGV小車)、裝配機(jī)器人、直角坐標(biāo)機(jī)器人、其他工業(yè)機(jī)器人等、機(jī)器人集成應(yīng)用方案、機(jī)器人工作站、機(jī)器人仿真、智能生產(chǎn)線等。

        核心部件:控制器、減速機(jī)、伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、焊割設(shè)備、噴涂裝備、搬運(yùn)裝備、專用電線電纜、傳感器、馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動(dòng)器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動(dòng)器、工業(yè)開關(guān)嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、測(cè)試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、相關(guān)軟件等。

        機(jī)器視覺(jué):工業(yè)相機(jī),光源,工業(yè)鏡頭,板卡,機(jī)器視覺(jué)集成、圖像處理系統(tǒng)、軟件機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)等。

        SMT設(shè)備

        SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測(cè)設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備,超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備,半導(dǎo)體集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備,電子化工電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備,試驗(yàn)與檢測(cè)設(shè)備,電子制造環(huán)境凈化與水,氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備,SMT周邊技術(shù)與器件,整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備。

        特種裝備

        無(wú)人機(jī)、氣動(dòng)/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計(jì)/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類。

        PCB設(shè)計(jì)及方案開發(fā),動(dòng)作識(shí)別技術(shù)及設(shè)備、觸覺(jué)交互,語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)、無(wú)聲語(yǔ)音(默讀)識(shí)別、眼動(dòng)跟蹤、電觸覺(jué)刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。

        智能裝備

        智能穿戴智能硬件產(chǎn)品、智能設(shè)備配件、平臺(tái)及方案/人機(jī)交互。

        智能集成:云數(shù)據(jù)儲(chǔ)存平臺(tái),云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),大數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及分析系統(tǒng)。

        封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、貼片膠、上料板等。打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類3D打印設(shè)備。

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