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        • 2011香港國(guó)際LED應(yīng)用照明科技展

        2011香港國(guó)際LED應(yīng)用照明科技展

        展會(huì)類別  光電技術(shù)
        舉辦城市  香港
        舉辦時(shí)間  2011-10-26 至 2011-10-29
        展會(huì)場(chǎng)館  香港九龍灣國(guó)際展貿(mào)中心
        展會(huì)分享
        展會(huì)介紹

        LED +Light Tech Show-HK

        【展覽時(shí)間】2011年10月26-29日

        【展覽地點(diǎn)】香港九龍灣國(guó)際展貿(mào)中心

        【展會(huì)介紹】

        香港國(guó)際LED應(yīng)用照明LED Light Fair,是由臺(tái)商LED應(yīng)用照明聯(lián)誼會(huì)主辦,自2008年舉辦以來,已經(jīng)成功進(jìn)入第三屆。針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)LED的需求,邀約龐大的買家到訪,不斷創(chuàng)新增長(zhǎng)交易量,使得該展在LED業(yè)界的專業(yè)展覽地位。該展已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)廠商參與國(guó)際LED競(jìng)爭(zhēng)的首選展覽。2011年展覽專業(yè)面積9000平方米。

        【地點(diǎn)好、展期佳】

        LED Light Fair與廣州秋交會(huì)和香港秋季燈飾展同期舉辦,為參展商提供擴(kuò)大訂單的理想時(shí)段和平臺(tái)。香港九龍灣國(guó)際展貿(mào)中心與香港燈飾展館臨近,直接吸引目標(biāo)買家及相關(guān)業(yè)者。香港地利人和、交通便利、金融完善、社會(huì)安全,是買家進(jìn)入中國(guó)大陸必經(jīng)的門戶,可有效地吸引廣交會(huì)的參觀買家,向全球各地LED買家展示國(guó)內(nèi)精致的產(chǎn)品和區(qū)隔市場(chǎng),以滿足國(guó)際較高端的買家市場(chǎng)和需求。

        【全球優(yōu)質(zhì)的LED買家】

        據(jù)香港官方數(shù)據(jù)顯示,相同展期時(shí)段吸引了133個(gè)國(guó)家及地區(qū)的27899名買家到場(chǎng)參觀,當(dāng)中約66%買家來自香港以外地區(qū)。前幾屆于香港機(jī)場(chǎng)鄰近展館立基,本屆展會(huì)將于九龍灣KITEC香港展貿(mào)中心舉辦,LED照明燈飾專業(yè)買家將聚集一堂,創(chuàng)造無限的商機(jī)。

        【市場(chǎng)焦點(diǎn)ODM, OBM的專業(yè)展】

        國(guó)內(nèi)照明產(chǎn)業(yè)已成為ODM、OBM、的制造和服務(wù)為主,并朝向智慧化的節(jié)能、低污染、為發(fā)展趨勢(shì),國(guó)內(nèi)照明業(yè)以設(shè)計(jì)開發(fā)差異化的照明燈具產(chǎn)品來區(qū)隔市場(chǎng),在香港展出高質(zhì)量的 LED-光技術(shù)照明科技專業(yè)館 將可跨向歐美水平。2011 LED Light Fair / LED+Light Tech Show 香港國(guó)際LED應(yīng)用照明科技展的專業(yè)形象館,設(shè)多個(gè)主題,有高端的LED應(yīng)用產(chǎn)品專區(qū)、商業(yè)照明區(qū)、太陽能照明區(qū)、戶外燈具區(qū)、精致典雅的居家照明區(qū)、環(huán)保節(jié)能照明專區(qū)。

        展覽范圍

        ? 照明電子設(shè)備:環(huán)保照明產(chǎn)品,太陽能照明產(chǎn)品,光電技術(shù),住房建筑自動(dòng)化控制設(shè)備(裝飾照明、燈光技術(shù)和組件),各種燈具,光電系統(tǒng)等

        ? LED照明產(chǎn)品:室內(nèi)外照明,特殊照明,太陽能等燈具,商業(yè)照明、裝飾,景觀,建筑公共照明,戶外燈,庭園燈具,路燈,控制系統(tǒng)及電子配件等

        ? LED封裝/模塊:燈泡型(Lamp), 集束型(Cluster), 數(shù)字型(Digital),點(diǎn)矩陣型(Dot Matrix) 表面粘著型(SMD) ,等磊芯片(Epi Wafer), 晶粒(Chip)

        ? 制程設(shè)備及材料:基板, 單晶棒, 熒光粉, 環(huán)氧樹脂, 導(dǎo)線架等

        ? 磊晶( MOCVD / MBE / LPE / VPE )、晶粒產(chǎn)品( 擴(kuò)散/ 金屬蒸鍍/ 蝕刻/ 熱處理/ 切割)

        包裝( 焊線/ 封膠/ 電鍍), 測(cè)試( 環(huán)境/ 探針/ 老化)

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