2010年開(kāi)始在MEMS 麥克風(fēng)、慣性傳感器等帶動(dòng)下，MEMS 市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，從下游應(yīng)用來(lái)看，目前汽車(chē)和消費(fèi)電子是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，而在2010 年至2015 年期間，汽車(chē)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.8%，高于消費(fèi)電子的5.1%CAGR。MEMS 是未來(lái)幾年增長(zhǎng)潛力最大的電子元器件，室內(nèi)導(dǎo)航、背景識(shí)別、關(guān)鍵詞識(shí)別、全時(shí)開(kāi)機(jī)、全時(shí)聆聽(tīng)、更準(zhǔn)確的動(dòng)作識(shí)別等功能都對(duì)MEMS 提出新需求。 由于消費(fèi)電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)創(chuàng)新較快，MEMS 也成為其重要的創(chuàng)新基礎(chǔ)元件; 未來(lái)，由于中國(guó)消費(fèi)電子和汽車(chē)的產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程快速，仍將保持高速增長(zhǎng)。

由此微系統(tǒng)(MEMS)展覽會(huì)，將于2017年6月07-09號(hào)在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，本次展會(huì)涉及領(lǐng)域：微技術(shù)制造工程；微型模塊/微型（設(shè)備）裝配；微型測(cè)量和測(cè)試程序，質(zhì)量保證；設(shè)計(jì)工程。

1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤(pán)、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；

2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、

3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；

4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；

5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng)、顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；

6、生物MEMS與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；

7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；

8、MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測(cè)試和校準(zhǔn)等；

9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微生物醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、無(wú)線通信微裝置和系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等

國(guó)內(nèi)標(biāo)攤：18000元/個(gè)元/個(gè)國(guó)外標(biāo)攤：5500美元/個(gè)國(guó)內(nèi)特裝：1800元/元/國(guó)外特裝：600美元/

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