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        • 深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展

        深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展

        展會(huì)類別  電子電力
        舉辦城市  廣東省深圳市
        舉辦時(shí)間  2015-05-21 至 2015-05-23
        展會(huì)場館  深圳會(huì)展中心
        展會(huì)分享
        展會(huì)介紹

        深圳 ( 國 際 ) 集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo,簡稱CICE) 是中國 ICT 行業(yè)第一家橫跨互聯(lián)網(wǎng)、 硬件和半導(dǎo)體三大領(lǐng)域的專業(yè)展覽會(huì),旨在促進(jìn)跨界資源整合與對(duì)接,營造健康發(fā)展的智慧產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)。

        互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)接軌的大時(shí)代下,硬件的價(jià)值逐漸讓位于內(nèi)容和服務(wù),充足的數(shù)據(jù)成為創(chuàng)新商業(yè)模式的基礎(chǔ),也是企業(yè)的核心價(jià)值所在。為此,互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛跨界 打劫 做起了硬件入口,但采購供應(yīng)鏈、制造與產(chǎn)品生命周期、 技術(shù)與方案資源都是不得不說的痛。而傳統(tǒng)硬件企業(yè)雖然手 握芯片與制造資源優(yōu)勢, 從產(chǎn)品到服務(wù) 這看似輕松的 一小步走起來卻困難重重,大量同質(zhì)化 偽需求 充斥市場, 消耗著硬件人的創(chuàng)新熱情。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言,新的挑 戰(zhàn)在于 數(shù)據(jù) 引導(dǎo)芯片產(chǎn)品定義的大趨勢要求他們不僅 要懂技術(shù),還要對(duì)智能硬件的應(yīng)用場景有深刻理解。

        展覽范圍

        品牌專區(qū)

        得入口者得天下。在這一輪市場變革中,硬件的價(jià)值逐漸 讓位給內(nèi)容與服務(wù),互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)于入口數(shù)據(jù)的匯集與使 用無疑更加得心應(yīng)手。硬件企業(yè)如果無法轉(zhuǎn)型數(shù)據(jù)服務(wù)平 臺(tái)商,就必須走品牌路線,爭取足夠大的用戶基數(shù),使手 中的單一數(shù)據(jù)產(chǎn)生更大商業(yè)價(jià)值。本屆展會(huì)將是一次中國 智能硬件新貴的集體狂歡,一次品牌影響力的集中展示。

        智能硬件開發(fā)平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)

        當(dāng)前市場上正涌現(xiàn)出越來越多智能硬件產(chǎn)品,然而不同廠商之間產(chǎn)品如何順暢地實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通成為橫亙?cè)陂_發(fā)者面前的一道難題。在這一需求推動(dòng)下,一些大型系統(tǒng)廠商及互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛搭建各種應(yīng)用平臺(tái),以期構(gòu)建起一個(gè)圍繞自身核心業(yè)務(wù)體系的智能硬件生態(tài)系統(tǒng)。

        穿戴式設(shè)備

        作為新興的智能硬件產(chǎn)品,穿戴式設(shè)備的出現(xiàn)極大提升了人們生活、娛樂、社交、 運(yùn)動(dòng)等方方面面的體驗(yàn),為用戶提供了更多便捷和智能的服務(wù)。穿戴式電子產(chǎn)品引 領(lǐng)著下一波消費(fèi)電子市場熱潮,其規(guī);?qū)?shù)倍于智能手機(jī)/平板電腦市場。

        IC及核心技術(shù)方案

        隨著硬件和應(yīng)用場景的深度融合,傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化芯片已經(jīng)很難滿足硬件設(shè)計(jì)的需求,未來會(huì)出現(xiàn)越來越多根據(jù)應(yīng)用需求而生的定制化芯片產(chǎn)品。無論是對(duì)傳統(tǒng)硬件廠商還是切入到設(shè)備開發(fā)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)而言,都需要和方案供應(yīng)商保持深度合作。

        先進(jìn)制造/封測/設(shè)計(jì)服務(wù)

        IC 制造及工藝技術(shù)是電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源頭,先進(jìn)制程對(duì)芯片性能提升將起到巨 大作用;而封裝測試作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),也是電子業(yè)實(shí)現(xiàn)升級(jí)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,傳統(tǒng) PCB 組裝將部分被高級(jí)封裝技術(shù)所取代,特別是移動(dòng)智能時(shí)代,對(duì)產(chǎn)品尺寸、開 發(fā)周期和生產(chǎn)效率的要求越來越高,高級(jí)封裝帶來的變革不容小視。展會(huì)將重點(diǎn) 展示 SoC 以及 SiP 等關(guān)鍵技術(shù),突出集成電路技術(shù)創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)品升級(jí)的影響。

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