NEPCON West China西部（成都）電子展為您呈現(xiàn)最新最全的涵蓋電子制造、SMT、PCB制造、半導(dǎo)體制造與封測、集成電路、被動元器件、焊接、防靜電、電子制造服務(wù)、工具及機器人、機器視覺等全球頂尖電子行業(yè)的新設(shè)備和新工藝，是中西部地區(qū)全面呈現(xiàn)電子行業(yè)先進設(shè)備工藝的專業(yè)盛會。2014 NEPCON 西部（成都）電子展于2014年6月25-27日進入 中國西部硅谷 城市、中國IT第四極 成都，超過11,000平米的展示面積，200多家展商，700余種設(shè)備和材料以及7,000多名行業(yè)觀眾，為參展商和專業(yè)買家提供又一個強有力的平臺，幫助您在迅速發(fā)展的中西部地區(qū)拓展市場份額、達成貿(mào)易合作。

NEPCON West China 涵蓋了電子制造行業(yè)的整體生產(chǎn)環(huán)節(jié)，知名廠商將在現(xiàn)場為觀眾展示當(dāng)今最先進的設(shè)備產(chǎn)品以及最前沿的技術(shù)理念。

SMT 專區(qū)：貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、ESD防靜電和凈化設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、生產(chǎn)線工具和設(shè)備。

PCB制造專區(qū)：PCB制造設(shè)備：制前設(shè)備、發(fā)料制程、內(nèi)外層制程、壓合制程、鉆孔/沖孔設(shè)備、電鍍設(shè)備、防焊設(shè)備、印刷設(shè)備、鍍金設(shè)備、噴錫設(shè)備、成型設(shè)備、測試設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、軟件系統(tǒng)；PCB用化學(xué)品：蝕刻液化學(xué)品、壓合制程化學(xué)品、PTH化學(xué)品、電鍍化學(xué)品、電鍍銅化學(xué)品、電鍍錫/鉛化學(xué)品、線路印刷油墨、感光乳劑、防焊漆、金手指；PCB用原材料：樹脂、銅箔、玻璃纖維布、基材板、內(nèi)層制程材料、壓合制程材料。

PCB板專區(qū) ：高密度互連板、高頻板、剛撓結(jié)合板、單層軟板、金手指板、電源基板、埋入元件式電路板、雙面板、多層軟板、背板、光電板、芯片封裝基板、多層板、特種板。

集成電路專區(qū) ：EDA/IP/IC設(shè)計、傳感/MEMS、RF/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、EMI、嵌入式設(shè)計、光電及顯示、可編程邏輯、放大/調(diào)整/轉(zhuǎn)換、處理器/DSP、網(wǎng)絡(luò)/協(xié)議、存儲。

半導(dǎo)體封測專區(qū) ：晶圓加工設(shè)備及材料：光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光（CMP）、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、拉晶爐、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料；封裝測試設(shè)備及材料：切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料、焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、上料版、CMP料漿。

被動元件專區(qū) ：電阻、電容、電感、變壓器、電路保護、繼電器、開關(guān)、光電元件、微波器件、傳感器、線束、連接器等。

測試測量專區(qū) ：示波器、萬用表、信號發(fā)生器、電源與負(fù)載、數(shù)據(jù)采集器、數(shù)字源表、射頻微波、協(xié)議分析器、手持式儀器、電能質(zhì)量分析儀、過程校驗儀器、功率計、熱像儀、熱機械分析儀、邏輯分析儀、粒度分析儀、元器件測試儀器、視頻測試儀器、可靠性試驗設(shè)備、GPS測試、環(huán)境監(jiān)測儀、電聲學(xué)測試儀器、紅外測溫儀、數(shù)字噪聲計、濕度計、測試測量用各類探針。