在過去的11年發(fā)展歷程中，國際線路板及電子組裝華南展覽會（HKPCA & IPC Show）見證PCB行業(yè)的核心影響力轉(zhuǎn)移到亞洲。2013年展會主題「匯聚科技智慧，把握行業(yè)發(fā)展」，彰顯了展會這些年來蓄積的寶貴經(jīng)驗，并且我們還將繼續(xù)在這個極具影響力的盛會中通過建立聯(lián)盟和經(jīng)驗分享來塑造行業(yè)未來的發(fā)展。

展會至今已擴大到了首屆規(guī)模的三倍，作為華南地區(qū)線路板及電子組裝業(yè)的旗艦展會，它方便了業(yè)界采購及技術(shù)交流，并為參與者提供了解行業(yè)及市場動態(tài)、發(fā)展新的伙伴關(guān)系及拓展新商機的平臺。今屆展會將于2013年12月4-6日在深圳會展中心再度舉行, 業(yè)界同仁絕對不能錯過！

組裝設(shè)備與材料

組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商、設(shè)計軟件（CAD/CAE/CAM)、點涂設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備 回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗、測量設(shè)備與服務(wù)、返工/維修設(shè)備與工具、生產(chǎn)線設(shè)備與附件

線路板產(chǎn)品應(yīng)用

汽車、通訊產(chǎn)品、計算機及計算機相關(guān)產(chǎn)品、消費性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它

線路板

單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián)、封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它

線路板設(shè)備

制前準(zhǔn)備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機、電鍍、表面處理、自動化設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、電測試機、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、其它

線路板原物料

樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨、其它

線路板化工物料

錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它

國內(nèi)標(biāo)攤：16540元/個國內(nèi)特裝：15570/9平方米元/

標(biāo)準(zhǔn)展位 (每9平方米)

美金2,260

港幣17,660

人民幣16,540

注意：另收取美金15元/港幣120元/人民幣96元(含稅)之管理費 (每9平方米計算)

光地展位(每9平方米)

美金2,130

港幣16,620

人民幣15,570

(含稅)

注意：另收取美金30元/港幣240元/人民幣192元(含稅)之管理費 (每9平方米計算)

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