自2002年北京國際半導(dǎo)體展覽會 成功舉辦之后。2013年將迎來它第11屆盛會。歷屆展會都有來自國內(nèi)外的眾多知名企業(yè)，總展出面積從2002年的8,000平方米增加到2012年的46,000平方米；參展商數(shù)量由2002年的168家躍升到2012年的832家，創(chuàng)下了歷史最好記錄；觀眾數(shù)量從2002年的19,352人增加到2012年的68,342人。展覽會的高成長性再次印證了其領(lǐng)先地位。組委會展期展后對展商信息的調(diào)查表明：89％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,91％的參展商有濃厚的興趣表示再次參加下屆展覽會。82％的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。本屆展會采取與行業(yè)論壇、學(xué)術(shù)交流會、產(chǎn)品推廣會、展覽、貿(mào)易洽談、采購等相結(jié)合的形式，充分體現(xiàn)展會的權(quán)威性和實效性。我們將與更多相關(guān)協(xié)會及政府部門緊密合作，把本屆展會辦好，展會期間還將邀請美國、英國、德國、澳大利亞、意大利、韓國、加拿大、西班牙、荷蘭、挪威、日本及香港和臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)將展示他們在此行業(yè)中最新產(chǎn)品技術(shù)和設(shè)備，歡迎參展、參觀。踴躍參加 2013國際半導(dǎo)體展 ！
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品�！�
國內(nèi)標(biāo)攤：13800元/個國外標(biāo)攤：4000美元/個國內(nèi)特裝：1200元/國外特裝：100美元/
① 標(biāo)準(zhǔn)展位（展位規(guī)格(3M 3M)9）
國內(nèi)企業(yè)13800人民幣/個/展期 境外企業(yè)美元4000/個/展期
費用包括： 場地、2.5米高圍板、洽談桌一張、椅子兩張、展位照明、楣板；
② 展覽空地（空地36起租）
國內(nèi)企業(yè)1200人民幣/平方米/展期 境外企業(yè)美元/400/平方米/展期
費用包括：展出場地、保安服務(wù)、展位清潔服務(wù)。
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