由上海市經(jīng)濟和信息化委員會和上海浦東新區(qū)人民政府主辦，國際半導體設備與材料協(xié)會、慕尼黑國際博覽集團以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會承辦的2009上海國際信息化博覽會將于2009年3月17至19日在上海新國際博覽中心召開�！　〈舜涡畔⒉┯[會將由國際半導體設備與材料展暨研討會，慕尼黑上海電子展和中國國際電子電路展覽會等專業(yè)展組成，展出面積達到13萬平方米。 據(jù)了解，今年信博會的舉辦同樣受到金融危機的影響。在當前嚴峻的經(jīng)濟形勢下，有些國際著名大公司削減了宣傳的費用，降低了參展的面積，有的甚至退展。但是主辦方與承辦方一起，積極應對、共克時艱、努力尋求發(fā)展，為行業(yè)春天的到來推波助瀾。今年信博會在原來板塊的基礎上，又增加了新的內(nèi)容引、進了新的展會。所以，今年信博會的總面積雖略有減少，但總體上和去年持平。

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