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        • 2012廣州國際線路板與電子組裝技術(shù)展覽會

        2012廣州國際線路板與電子組裝技術(shù)展覽會

        展會類別  電子電力
        舉辦城市  廣東省廣州市
        舉辦時(shí)間  2012-08-21 至 2012-08-23
        展會場館  中國進(jìn)出口商品交易會展館(琶洲館)
        展會分享
        展會介紹

        探索、提升、線路板與電子組裝集成化產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        ▲市場分析

        目前,中國大陸逐漸形成了以珠三角、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶,據(jù)有關(guān)協(xié)會調(diào)查統(tǒng)計(jì),2010年,中國大陸地區(qū)大約有1500家PCB企業(yè),其中52%位于珠三角地區(qū)、38%位于長三角地區(qū)。中國作為全球PCB產(chǎn)業(yè)大國,產(chǎn)量產(chǎn)值居全球第一,企業(yè)數(shù)量也為全球最多,但是生產(chǎn)所需的設(shè)備、儀器和原輔材料等關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)均發(fā)展不足,未能形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,雖然中低端設(shè)備已經(jīng)可以替代進(jìn)口,但是高端設(shè)備、檢測儀器,如機(jī)械鉆孔、激光鉆孔和光學(xué)測試設(shè)備等,以及PCB生產(chǎn)所需的主要物料一直為國外壟斷,自給率較低,造成了中國PCB產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的境況?梢,中國PCB產(chǎn)業(yè)未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間,中國PCB產(chǎn)業(yè)未來市場潛力巨大!

        隨著我國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展 十一五 規(guī)劃綱要的提出,提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)已成為總體趨勢;又隨著全球電子產(chǎn)品市場的需求升級和快速擴(kuò)張,電子產(chǎn)品的小型化和復(fù)雜化趨勢正在推動印制電路板技術(shù)進(jìn)入一個突飛猛進(jìn)的發(fā)展時(shí)期。資料顯示華南地區(qū)為中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地,僅廣東省電子信息產(chǎn)業(yè)就占據(jù)中國三分之一江山,而廣州是集政治、經(jīng)濟(jì)和文化為中心,又是每年定期舉辦全球最大的 中國進(jìn)出口商品交易會 的舉辦地。而廣州市鴻威展覽服務(wù)有限公司有著十多年的辦展經(jīng)驗(yàn),成功舉辦了多個大型展覽會。在這樣的背景下,選擇在廣州舉辦這樣的高端展會,更能滿足全球線路板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求!

        展覽范圍

        ◆線路板設(shè)備展示專區(qū)

        制前準(zhǔn)備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機(jī) 、電鍍、表面處理、自動化設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、 開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、網(wǎng)印干膜曝光設(shè)備、噴錫設(shè)備、測試/品管設(shè)備、自動化相關(guān)設(shè)備、其他設(shè)備。

        電子組裝設(shè)備與材料展示專區(qū)

        組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商 、設(shè)計(jì)軟件CAD/CAE/CAM、貼裝設(shè)備、點(diǎn)涂設(shè)備 、真空設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè) 、手工工具和焊臺、烙鐵和烙鐵頭(焊嘴)、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備 回流焊、選擇波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗(yàn)、測量設(shè)備與服務(wù)返工/維修設(shè)備與工具 、生產(chǎn)線設(shè)備與附件。

        ◆線路板產(chǎn)品應(yīng)用展示專區(qū)

        汽車、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療

        ◆線路板展示專區(qū)

        單面板、雙面板、多層板 (4-8層)、多層板 (10-16層)、多層板 (18層以上)、軟板 、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián) 、封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)、背板(板厚大于3 毫米)等電路板制造、設(shè)計(jì)、代工。

        ◆線路板原物料

        樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨。

        ◆線路板化工物料

        錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理。

        ◆相關(guān)線路板、電子組裝的科研成果、管理軟件及專業(yè)書刊。

        參展費(fèi)用

        標(biāo)準(zhǔn)展位

        國內(nèi)企業(yè)(RMB)A區(qū):9800/個,境外企業(yè)(USD)2200/個;B區(qū):8800/個,境外企業(yè)(USD)2000/個。

        豪華標(biāo)準(zhǔn)展位

        國內(nèi)企業(yè)(RMB)統(tǒng)一:13800/個,境外企業(yè)(USD)2600/個。

        空 地

        國內(nèi)企業(yè)(RMB)1000/ ,境外企業(yè)(USD)250/

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