第五屆中國(guó)企業(yè)國(guó)際融資洽談會(huì)（一下簡(jiǎn)稱： 融洽會(huì) ），將于2011年6月10-12在天津梅江會(huì)展中心舉辦。自本屆會(huì)議開(kāi)始，科技部將作為主辦方，與天津市人民政府、中華全國(guó)工商也聯(lián)合會(huì)、美國(guó)企業(yè)成長(zhǎng)協(xié)會(huì)共同主辦 融洽會(huì) 。

為促進(jìn)投資和融資服務(wù)工作的 開(kāi)展，增強(qiáng)科技引領(lǐng)作用，融洽會(huì)除直接融資外，將增加間接融資內(nèi)容和活動(dòng)，專門(mén)設(shè)置科技融洽會(huì)板塊，支持科技金融發(fā)展。

本屆會(huì)議還將邀請(qǐng)政界、商界、學(xué)界的業(yè)界精英，解讀經(jīng)濟(jì)政策、全球經(jīng)濟(jì)熱點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，成為參會(huì)者分享智慧的盛宴

融資。

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