Electrontech China 2020 武漢電子展將于2020年5月7-9日在武漢國際博覽中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線、電源、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，幫助企業(yè)拓展中西部市場。蘇州新美光納米科技有限公司將攜旗下產(chǎn)品參展 2020 武漢電子展！（ 展位號：755 ）
新美光——國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)商
蘇州新美光成立于2013年，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，依托中科院蘇州納米所，成功開發(fā)出一系列半導(dǎo)體硅材料的加工制程工藝，致力于為客戶提供全面的先進(jìn)半導(dǎo)體硅材料解決方案。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體制程中的300mm硅晶圓刻蝕核心部件的硅環(huán)和電極，以及全尺寸多等級的半導(dǎo)體級拋光硅片。Dummy Wafer，Test Wafer，Prime Wafer以及特殊硅片氧化硅片、SOI Wafer，MEMS Glass，定制硅片等加工定制化服務(wù)。蘇州新美光納米科技有限公司目前的硅片主營產(chǎn)品是大尺寸半導(dǎo)體硅片的后端加工，包括表面研磨、減薄和精密平坦化微納拋光。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)的各類拋光硅片以及硅環(huán)、電極等先進(jìn)半導(dǎo)體材料，并提供先進(jìn)半導(dǎo)體材料的定制化加工服務(wù)。
◆◆◆ 定制化服務(wù)及產(chǎn)品 ◆◆◆
1.拋光硅片
產(chǎn)品采用自主技術(shù)的微納精密拋光核心工藝，表面為超光滑無損鏡面微納拋光，其翹曲≤20um，粗糙度RA≤0.2nm，達(dá)國際一流水平。尺寸的覆蓋4寸、5寸、6寸、8寸以及主流的12寸，同時(shí)包含不同的厚度、尺寸、電阻率、表面粗糙度等參數(shù)。并可根據(jù)要求進(jìn)行加工定制，切割、減薄、倒角以及拋光等，滿足客戶的不同規(guī)格需求。
2.超薄硅片
超薄硅片通常指200um的硅片，也是當(dāng)今主流厚度，適用于新一代半導(dǎo)體的各種器件中；新美光硅片經(jīng)過多道嚴(yán)格的磨削、拋光等制程工藝，制備的超薄硅片厚度最薄達(dá)80um，其薄如紙，各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)、表觀貌形均達(dá)到國際先進(jìn)水平。
3.特殊硅片
提供先進(jìn)制程半導(dǎo)體材料的區(qū)熔硅片 (FZ Wafer)、絕緣襯底上硅片(SOI Wafer)、氧化硅片（SiO2 Oxide Wafer）、氮化硅片、鍍鋁硅片、鍍銅硅片等特殊硅片服務(wù)，包含150mm, 200mm, 300mm等各類尺寸，以及不同型號、厚度、電阻率、晶向、反射、顆粒度等參數(shù)。
4.硅部件
本項(xiàng)目的主要經(jīng)營產(chǎn)品為大尺寸半導(dǎo)體單晶硅棒、大尺寸硅環(huán)和大尺寸硅電極，未來會請QHH勿w91ag9q9tdgN9采I0Miv8ZkO1q0集M0m0M本ytjC5V0c站O403E00W0222內(nèi)cR6N69EX容(www.forbes-com.com)在此基礎(chǔ)上延申至晶圓級單晶硅棒的生長以及拋光硅片的生產(chǎn)。半導(dǎo)體單晶硅材料是晶圓制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域，技術(shù)門檻較高，具有較高的附加值，行業(yè)總體盈利能力較強(qiáng)。其中大尺寸半導(dǎo)體單晶硅棒的毛利率為60%~80%之間（直徑越大，技術(shù)難度越大，毛利率越高），大尺寸硅環(huán)和硅電極毛利率約40%~50%左右，具有較可觀的整體利潤水平。
此外，同期舉辦中國國際汽車技術(shù)展覽會和多場會議，帶來更多行業(yè)智慧分享。
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