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        歡迎參加︱APSME 2025亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)(廣州~11月20日)

        發(fā)布者: lisa2017 | 發(fā)布時(shí)間: 2025-1-14 10:32 | 查看數(shù): 51| 評(píng)論數(shù): 0

        聚焦前沿技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合

        打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流會(huì)展平臺(tái)!

        功率器件 IGBT/MOSFET:功率器件和功率IC,功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管;

        第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料;

        功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等;

        功率半導(dǎo)體測(cè)試/檢測(cè)設(shè)備:動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、功率半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、X射線三維檢測(cè)設(shè)備等;

        設(shè)計(jì)和開發(fā):EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless 廠等;

        封裝測(cè)試:絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試;

        散熱管理:熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管;高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等,蓄熱材料(相變材料),熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等。

        展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇,以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題,以技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的、最前沿的功率半導(dǎo)體技術(shù),為廣大半導(dǎo)體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。

        車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇

        化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

        功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

        第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

        參展聯(lián)系人:李經(jīng)理 132 6539 6437(同微信)

        參觀或組團(tuán)參觀聯(lián)系人:楊女士131 7886 7606(同微信)



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