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        2025上海國際半導體技術大會暨展覽會(上海半導體材料展)

        發(fā)布者: 愛到最終全是傷 | 發(fā)布時間: 2024-11-6 09:33 | 查看數(shù): 59| 評論數(shù): 0

        2025上海國際半導體技術大會暨展覽會(上海半導體材料展),將于2025***登錄可見*** 至 2025***登錄可見***在上海國家會展中心舉辦,主辦單位為中展世信會展集團。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米,參展品近千家,觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀!

        2025上海國際半導體技術大會暨展覽會(上海半導體材料展)展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商上萬人,總參觀人次預計不低于1-5萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。

        2025上海國際半導體技術大會暨展覽會

        China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025

        展會時間:2025年7月29-31日

        展館地點:會展中心(上海虹橋)

        主辦單位:中國設備管理協(xié)會 上海中展世信會展集團

        承辦單位

        上海國展世信會展有限公司 耀瀚(上海)展覽策劃有限公司

        隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展,推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長,為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,近來中國半導體產業(yè)也是增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持,中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢,“十四五”期間, 我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。

        作為中國科技創(chuàng)新中心,上海是我國半導體產品的集散中心,應用中心和設計中心,上海的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。

        近年來,國內對半導體產業(yè)重視力度空前,上海作為打造全國半導體產業(yè)第三板,不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,上海出臺"20+8”產業(yè)政策,發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022***登錄可見***年)》,提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條,推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程,推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設,高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,在國內5G通信、新源汽車、工業(yè)互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,以及“碳達峰,碳中和“綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,第三代半導體市場應用已逐步開啟,產業(yè)規(guī)模不斷牡大。

        作為華東地區(qū)乃至全國的權威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品盛會,2025上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2025年7月29-31日在上海會展中心舉辦,本屆展會預計展出面積60.000平方米,1000余家展商,預計觀眾人數(shù)達100.000+。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導體企業(yè)品推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品盛會,展會遵市場發(fā)展趨勢,國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,共拓半導體大市場,讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機!

        參展范圍:

        晶圓制造展區(qū):晶圓加工設備及廠房設備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司

        封裝測試展區(qū):測試封裝設備|測試封裝材料子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)

        化合物半導體展區(qū):碳化硅(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導體|新能源功率器件

        零部件展區(qū):工藝零部件|結構零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類

        EDA/IP與設計服務展區(qū):電子設計自動化(EDA)軟件和服務【工藝控制/工藝軟件芯片設計IP和服務|Chiplet設計和咨詢服務12.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務AI和云端設計平臺及服務|其他設計服務

        汽車半導體展區(qū):IGBT、碳化硅和氨化鎵等車規(guī)功率半導體車規(guī)MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)車規(guī)存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯(lián)網芯片、模組和系統(tǒng)

        同期論壇:

        全球電子半導體技術大會

        全球半導體供應鏈發(fā)展技術大會

        長三角半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

        長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展論壇

        中國半導體供應鏈新產品新技術推介會

        下一代半導體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)

        5G/6G 通信中半導體技術如何助力實現(xiàn)高速低延遲

        后摩爾時代半導體產業(yè)技術發(fā)展新路徑探索

        全球半導體產業(yè)供應鏈重構下的中國機遇與挑戰(zhàn)

        跨國半導體企業(yè)技術合作模式與案例分析

        收費標準:

        1、標展展位:(9平方米)

        配置說明:一張展桌、兩把折椅、一個電源插座(5A)、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯

        2、光地特裝展位:(36平方米起租)

        配置說明:只提供空地,無任何配置,面積不得少于36平方米,展位施工管理費、電箱費、電費等由參展單位據(jù)實另付。



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