2024年57-9，為期三天的第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電技術(shù)（重慶）博覽會(huì)圓滿落幕，本屆博覽會(huì)展積30000㎡，參展商達(dá)500家，吸引了 23000次專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀，同時(shí)還有多家主流媒體以不同形式參與盛會(huì)的宣傳報(bào)道。 作為場(chǎng)科技盛會(huì)，針對(duì)熱應(yīng)領(lǐng)域，向業(yè)界展了半導(dǎo)體與電業(yè)發(fā)展新技術(shù)、新產(chǎn)品、新趨勢(shì)，為推動(dòng)半導(dǎo)體與電信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展 交上份滿意的答卷。 上屆博覽會(huì)以“新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來(lái)”為主題，匯集集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域材料、設(shè)備、AI+5G、智慧電源、儲(chǔ)能技術(shù)、電 智能制造、智慧、測(cè)試測(cè)量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加、電元器件、電和化材料、新型顯與智能終端等熱領(lǐng)域，為家展 前沿的科技創(chuàng)新，傾打造從上游基礎(chǔ)電元器件到下游產(chǎn)品應(yīng)端的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容
