2024年日本名古屋電子展禁vxF止lYYZe4dEQnyJ7o采WCZk3集(www.forbes-com.com)NEPCON
展會(huì)時(shí)間：2024年 10月 23日 - 25日
展會(huì)地點(diǎn)：日本 - 名古屋展覽中心
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
舉辦周期：一年一屆
展會(huì)概況：
NEPCON NAGOYA 是日本L先的展會(huì)，聚集了電子研發(fā)和制造的Z新技術(shù)和產(chǎn)品，如貼片機(jī)、測(cè)試設(shè)備、電子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造業(yè)中心舉辦的展會(huì)。名古屋是愛(ài)知縣的S府城市，擁有日本Z大的制造業(yè)集群，許多日本主要制造商的總部和工廠都在那里。
展品范圍：
貼片機(jī)/制造設(shè)備
貼片機(jī) 飲水機(jī) 焊接機(jī)/材料 封口機(jī) 洗衣機(jī) 激光加工機(jī) EMS/合同制造服務(wù) 清潔/ESD防護(hù)產(chǎn)品 工廠/設(shè)施設(shè)備
測(cè)試/測(cè)量設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備 X射線檢測(cè)設(shè)備 測(cè)試人員 分析設(shè)備/軟件 測(cè)量設(shè)備 可靠性/評(píng)價(jià)檢查設(shè)備 CCD相機(jī) 無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 合同分析服務(wù)
半導(dǎo)體/傳感器封裝技術(shù) 組裝設(shè)備
包裝材料/組件 IC 封裝分析/軟件 半導(dǎo)體器件檢測(cè)設(shè)備 SATS/合同設(shè)計(jì)服務(wù) 電鍍/蝕刻材料/設(shè)備 MEMS器件制造設(shè)備
電子元件、材料
傳感器 接線端子 開(kāi)關(guān) 電阻器 貼裝電路材料 納米科技材料 連接器 & 電纜
印刷線路板
剛性 PCB 多層PCB 柔性線路板 多層柔性PCB 柔性剛性 PCB 組裝式 PCB 半導(dǎo)體封裝 PCB 光學(xué) PCB CAD/CAM/CIM
精細(xì)加工技術(shù)
新聞工作 切割/鉆孔 精細(xì)/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工
LED/激光二極管 技術(shù)
LED 激光二極管 光學(xué)元件/材料 光學(xué)設(shè)計(jì)軟件 散熱解決方案 電源、IC 制造/檢驗(yàn)設(shè)備
中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢（北京）公司--展覽
北京市朝陽(yáng)區(qū)北園路金泉時(shí)代三單元
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