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        2024年德國(guó) 慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)

        發(fā)布者: 悲痛抬頭微笑 | 發(fā)布時(shí)間: 2024-10-7 15:12 | 查看數(shù): 33| 評(píng)論數(shù): 0

        關(guān)于組織參加2024年德國(guó)

        慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)的通知

        各有關(guān)單位:

        為繼續(xù)開拓我國(guó)電子產(chǎn)品的國(guó)際市場(chǎng),促進(jìn)我國(guó)電子外貿(mào)的發(fā)展,我公司將再次組團(tuán)參加2024年11月12—15日在德國(guó)慕尼黑新慕尼黑展覽貿(mào)易中心舉辦的2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件展覽會(huì)(electronica 2024)。

        一、展會(huì)介紹

        【展會(huì)名稱】 2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件展覽會(huì)

        【展會(huì)時(shí)間】 2024年11月12—15日

        【展會(huì)地點(diǎn)】 新慕尼黑展覽貿(mào)易中心

        【展會(huì)周期】 兩年一屆

        【展會(huì)主辦】德國(guó)慕尼黑國(guó)際展覽集團(tuán)

        該博覽會(huì)始于1964年,兩年一屆,是歐洲及世界上規(guī)模最大和影響最廣的電子元器件專業(yè)博覽會(huì)之一,至今已經(jīng)成功舉辦了28屆,世界上電子及檢測(cè)系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展。2022年該展展出14個(gè)專業(yè)展館,共有來自全球51個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2,140家公司參展,其中有62%的參展商來自德國(guó)本土外的其他國(guó)家。展覽會(huì)接待了來自102個(gè)國(guó)家和地區(qū)的專業(yè)貿(mào)易觀眾69,783人,取得了空前的成功。

        我司二十多年來連續(xù)組織國(guó)內(nèi)電子生產(chǎn)、研發(fā)和外貿(mào)企業(yè)參加該展,均取得很好的展貿(mào)效果。2022年中國(guó)參展商根據(jù)各自的產(chǎn)品類別分布于17個(gè)專業(yè)展區(qū)內(nèi),貿(mào)易成交1,200萬美元,意向成交2,200萬美元,接待了來自90多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的7,500余名貿(mào)易客戶。

        二、展出內(nèi)容

        電子元器件及組件,電子材料,高、低壓電源及開關(guān)設(shè)備,控制元件,電路保護(hù)器件,電源,電池,低壓線纜,連接線,線束,機(jī)電元件及連接技術(shù),天線技術(shù),無源元件,硅晶體器件,電子原材料,稀土,磁粉,磁芯,變壓器,線圈,微電機(jī),焊接技術(shù),半導(dǎo)體器件,絕緣材料,磁性材料及產(chǎn)品,接插器件,電聲配件,集線器,喇叭,蜂鳴器,光電子,光伏產(chǎn)品,光熱產(chǎn)品、光纖組件及連接器技術(shù),顯示器件,TFT-LCD,液晶器件,LCD/LED器件及技術(shù),LED照明,清潔能源產(chǎn)品,電子測(cè)試儀器及儀表,PCB設(shè)計(jì)與制版,電子生產(chǎn)工藝,封裝,電子生產(chǎn)設(shè)備等。

        三、參展費(fèi)用:

        1. 注冊(cè)費(fèi):2,500元/參展單位

        2. 會(huì)刊費(fèi):9,000元/參展單位

        3. 展位費(fèi):48,000元/9平方米

        角位費(fèi):2,500元(雙開口展位)

        光地費(fèi):410歐元/平方米(20平方米起訂)

        光地搭建費(fèi):按實(shí)際發(fā)生收取。

        4. 參展人員費(fèi):按實(shí)際發(fā)生收取。

        5. 簽證費(fèi):按實(shí)際發(fā)生收取。

        6. 展品運(yùn)輸費(fèi):按展品貨量和《運(yùn)輸指南》中的運(yùn)費(fèi)費(fèi)率計(jì)算收取!哆\(yùn)輸指南》另發(fā)。

        注:凡在2022年參加我司該團(tuán)組的企業(yè)每單位優(yōu)惠2,500元人民幣。

        我司將按照《中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開拓資金管理(試行)辦法》等有關(guān)規(guī)定,協(xié)助符合要求的參展單位申請(qǐng)“中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開拓資金”。如獲批準(zhǔn),即可享受此項(xiàng)優(yōu)惠。

        四、報(bào)名參展手續(xù):

        請(qǐng)您仔細(xì)閱讀!

        在充分了解展會(huì)有關(guān)情況的基礎(chǔ)上,申請(qǐng)參展的單位自愿履行如下手續(xù):

        1、申請(qǐng)參展的單位請(qǐng)認(rèn)真逐項(xiàng)填寫附件1《出國(guó)參展申請(qǐng)表》和附件2《參展產(chǎn)品分類表》,經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)簽字并加蓋公章后,在報(bào)名截止日期前郵寄或傳真至我司。我司將根據(jù)展商參展的產(chǎn)品分別向展覽當(dāng)局申請(qǐng)相應(yīng)的專業(yè)館攤位。(相關(guān)信息見“七、聯(lián)系方式”)。

        2、在報(bào)名的同時(shí),將20,000元展位預(yù)訂金(20平米以上攤位的預(yù)訂金為30,000元)匯至我司賬戶(相關(guān)信息見“六、銀行賬戶信息”),報(bào)名方有效。匯款務(wù)請(qǐng)注明“2024年慕尼黑元器件展”字樣。參照國(guó)際展會(huì)的參展規(guī)范,本著參展自愿、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的原則,報(bào)名后退展的單位,注冊(cè)費(fèi)、會(huì)刊費(fèi)將不予退回。報(bào)名截止日期后退展的單位,注冊(cè)費(fèi)、會(huì)刊費(fèi)、展位預(yù)訂金均不予退回。

        3、我司在收到上述1、2中的兩份表格和費(fèi)用后,將統(tǒng)一向各參展單位確認(rèn)展位,安排相關(guān)事宜。展位分配將考慮報(bào)名及付款先后次序。我司保留展位分配的權(quán)力。

        4、參展單位須配合我司的組團(tuán)工作,在告知的規(guī)定時(shí)間內(nèi)辦理各項(xiàng)手續(xù)(如:支付參展費(fèi)用、辦理護(hù)照及簽證申請(qǐng)、安排展品運(yùn)輸、確認(rèn)行程安排等)。因參展單位未能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)辦理手續(xù)而導(dǎo)致參展工作無法順利進(jìn)行的,參展單位承擔(dān)全部責(zé)任,與我司無關(guān)。

        5、參展單位在我司告知的規(guī)定時(shí)間內(nèi)辦理各項(xiàng)手續(xù),而因所有參展人員的簽證申請(qǐng)被拒導(dǎo)致無法參展的,我司將從降低參展單位損失的考慮出發(fā),妥善處理,但已發(fā)生且不能取消的費(fèi)用將由參展單位承擔(dān)。

        6、參展單位因未在我司告知的規(guī)定時(shí)間內(nèi)辦理手續(xù)或其他自身原因?qū)е聼o法參展的,除按上述2辦理外,參展單位還須承擔(dān)已發(fā)生的其他費(fèi)用。我司保留對(duì)其展位進(jìn)行處理的權(quán)力。

        7、參展單位自覺遵守展會(huì)所在國(guó)的法律法規(guī)。尊重他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán),保證不在展會(huì)上展出侵權(quán)或可能侵權(quán)的產(chǎn)品和技術(shù),同時(shí),加強(qiáng)對(duì)自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作。參展單位因在國(guó)外違法行為(包括涉嫌侵權(quán))引起的法律糾紛,需自行解決,與我司無關(guān)。

        8、由于不可抗力因素或非我司責(zé)任導(dǎo)致出展計(jì)劃無法履行的,我司應(yīng)及時(shí)通知各參展單位,并退回參展單位已交付的除已發(fā)生費(fèi)用外的其余款項(xiàng)。

        五、報(bào)名截止日期:2023年11月30日

        六、銀行賬戶信息:

        【戶名】禾純展覽(上海)有限公司

        【開戶行】中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行股份有限公司上海寶山區(qū)支行

        【賬號(hào)】9310***登錄可見***

        七、聯(lián)系方式:

        【名 稱】禾純展覽(上海)有限公司

        【地 址】上海寶山區(qū)盤古路388弄6號(hào)樓

        【郵 編】201900

        【聯(lián)系人】龍錦浩 1827***登錄可見***同V

        【電話】4006***登錄可見***

        【商務(wù)QQ】3473***登錄可見***

        【網(wǎng)址】www.hechun-expo.cn

        附件1:《出國(guó)參展申請(qǐng)表》

        附件2:《參展產(chǎn)品分類表》

        附件1

        出國(guó)參展申請(qǐng)表

        展會(huì)名稱

        中文

        2024年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件展覽會(huì)

        英文

        electronica 2024

        參展單位

        名 稱

        中文

        英文

        地 址

        中文

        英文

        郵 編

        網(wǎng) 址

        進(jìn)出口代碼

        海關(guān)編碼

        中小企業(yè)資質(zhì)

        有o 無o

        上年出口額

        美元

        任務(wù)通知書

        主送

        抄送

        聯(lián)系人

        先生o 女士o

        電 話

        傳 真

        移動(dòng)電話

        電子郵箱

        申請(qǐng)展位

        9平方米標(biāo)準(zhǔn)展位 個(gè)

        光地 平方米

        參展人數(shù)

        展出內(nèi)容

        中文

        英文

        禾純展覽(上海)有限公司

        (組展單位確認(rèn)蓋章)

        年 月 日

        參展單位領(lǐng)導(dǎo)意見:

        (參展單位蓋章)

        年 月 日

        說明:

        1. 請(qǐng)參展單位仔細(xì)閱讀《通知》中的“參展手續(xù)”,一經(jīng)蓋章,即表示同意并接受“參展手續(xù)”所列各條。組展單位確認(rèn)蓋章后,“參展手續(xù)”開始生效。

        2. 該表中的信息將用于展會(huì)會(huì)刊、展位楣板等,因此,請(qǐng)確保所填內(nèi)容準(zhǔn)確,字跡清晰。

        3. 該表復(fù)印有效。

        附件2

        參展產(chǎn)品分類表

        1. Semiconductors

        4. PCBs and other

        Diodes(including diode networks)

        circuit carriers and EMS

        Transistors

        Non-PTH single and double sided PCBs

        Power semiconductor components

        Double-sided PTH boards

        Opto-semiconductor components

        Multilayer PCBs(ML)

        Accessories for discrete semiconductors

        Special PCBs

        Logic circuits

        PCBs for backplanes/bus systems

        Processors for workstations and PCs

        EMS Electronic manufacturing services

        Peripheral lCs

        Prototyping

        Memories and memory peripherals

        Accessories for PCBs

        Application-specific lCs(ASSP)

        Data/signal transformer lCs

        5. lnterconnection technology

        Amplifier lCs

        Standardized connectors

        Digital signal processors

        Connectors for specific handling

        lCs, special designs

        Connectors, PCB-mountable

        (including ASlCs/CSlCs)

        Sockets

        (including ASICs/CSICs)

        Sockets

        Connectors, application-oriented

        2. Embedded Systems

        Connectors for telecommunications

        Microprocessors

        Cables with connectors

        Microcontrollers

        Connectors with additional functions

        peripheral systems

        Connectors, specific forms

        Assemblies/modules

        Miscellaneous connectors

        lndustrial PCs

        Accessories for connectors

        PC cards

        Specialized connection/

        Development tools, hardware

        connecting components

        Development tools, software

        Services for embedded systems

        6. Cables

        3. Sensors and microsystems

        7. Switches

        Sensors for geometrical parameters

        Switches for continuous connection

        Sensors for mechanical parameters

        Switches with additional functions

        Sensors for time and

        Electrical keys

        Sensors for time and

        Electrical keys

        time-based parameters

        Detector components

        Sensors for temperature and

        Detector and signaling devices

        caloric parameters

        keyboards and accessories

        Sensors for climatic parameters

        Components and accessories

        Sensors for optical and

        for keyboards

        acoustic parameters

        initiation devices manually activated

        Sensors for electrical and

        Relays

        magnetical parameters

        Sensors for chemical parameters

        8. Passive components

        Sensors for biological parameters

        lnductors and accessories

        Sensor elements by technology

        Capacitors

        Microsystems

        Resistors (including R networks)

        Components for sensors and

        Microwave components

        microsystems

        Miscellaneous passive components

        Piezo electric components

        Magnetic and electronic ceramic

        products

        9. Displays

        14. Test and measurement

        Monitors, plug-and-play

        Measuring/testing of geonetric

        Monitor assemblies

        parameters

        Display assemblies

        Mechanical parameters

        Display elements

        Time and time -based parameters

        Signaling and illuminating elements

        Thermal units

        Peripheral equipment for displays

        Environmental parameters

        LED

        Chemical and biological parameters

        10. Power supplies

        Optical and acoustical parameters

        Transformers

        lmage/pattern recognition and

        Coilware for specific applications

        processing

        Accessories for coilware

        Eletrical parameters

        power supplies, DC-output

        Communication test equipment

        power supplies, AC-output

        Mobile radio measurement equipment

        Frequency converters

        Protective-measure test devices

        UPS systems

        Test systems

        Special power supplies

        Software tools for test systems

        Batteries

        peripheral equipment

        Static current supplies, miscellaneous

        Specialized laboratory/test equipment

        Power management systems

        Accessories

        15. Assemblies and subsystems

        Board assemblies

        11. Casing technology

        Automotive electronic assemblies

        System racks

        Assemblies for

        Build-in and desktop housings

        measurement applications

        Small-scale housings

        Assemblies for control applications

        Special housings

        Printer assemblies

        Accessories for housings

        Assemblies, miscellaneous

        Thermal management

        DDl and other network-technology

        components

        12. Servo-technology/drive elements

        Electronics protection devices

        Motors

        (EMl/ESD)

        Gears

        Hybrid modules

        Magnetic actuators

        (including multi-chip modules)

        Actuators, miscellaneous

        Accessories for actuators

        13. Electronic Design (ED/EDA)

        CAD/CAE tools

        Peripheral equipment

        for ED/EDA environments

        ED/EDA services

        Design and development systems



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