2024深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與人工智能展覽會
Shenzhen InternationalInternet of Things and Artificial Intelligence Exhibition
〓基本信息〓
展會日期：2024年11月14-16日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
指導單位：
工信部 商務部 廣東省工信廳 深圳市人民政府
工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心 中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)
中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會 深圳市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)協(xié)會
主辦單位：
深圳市人民政府 深圳市科技創(chuàng)新局 中國國際高新技術(shù)成果會組委會
深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心 深圳會展中心管理有限責任公司
承辦單位:
中國國際高新技術(shù)成果交易會組委會 數(shù)據(jù)中心及云計算展組委會
執(zhí)行單位：
億辰展覽（上海）有限公司
〓展品范圍〓
一、物聯(lián)網(wǎng)感知層：
MEMS、傳感器、RFID、智能卡、條碼、生物識別、視頻監(jiān)控等；
二、物聯(lián)網(wǎng)傳輸層：
蜂窩(4G/5G/Cat.1/NB-IoT)、非蜂窩( oRa/藍牙/WiFi/ZigBee/UWB等)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)/DTU/RTU、總線、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等；
三、物聯(lián)網(wǎng)運算與平臺層：
云計算、云平臺、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)安全、人工智能等；
四、系統(tǒng)集成：
網(wǎng)絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應用軟件、中間件等；
五、人工智能基礎(chǔ)層：
Al芯片(CPU、 GPU、FPGA、TPU、 BPU) 、IC芯片、算法架構(gòu)、計算機語言、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計算等；
六、人工智能技術(shù)層：
計算機視覺、智能語音、自然語言處理、機器學習自然語音處理、機器人技術(shù)、生物識別技術(shù)、知識圖譜、人臉識別技術(shù)，語音識別、數(shù)據(jù)處理、
智能硬件、智能芯片等；
七、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應用層：
智慧城市、智慧家居、智能制造、智慧醫(yī)、智能安防、智慧園/社區(qū)、智慧養(yǎng)老、智能零售、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)/IT、可穿戴設備、智能機器人、智能物流、智能倉儲、智慧農(nóng)業(yè)、智慧政務、智慧辦公、智慧教育、智能交通等；
八、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應用場景：
元宇宙應用展示場景、虛擬現(xiàn)實的應用場景，人工智能應用場景、物聯(lián)網(wǎng)應用場景、機器人、VR/AR體驗以及競技體驗及人工智能賽事等。
