GISE 2025大灣區(qū)國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)
Greater Bay Area International Semiconductor Equipment Technology Exhibition
GISE 2025深圳國(guó)際第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)
International Third Generation Semiconductor Device Exhibition
2025年4月9-11日 深圳會(huì)展中心
大會(huì)主題：“智領(lǐng)未來(lái)，芯動(dòng)灣區(qū)”
組委會(huì)：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com
展會(huì)背景：
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代工請(qǐng)Z36ZlVhGBq8ce8r勿eC724pc0AiA采pZuj集(www.forbes-com.com)業(yè)和信息技術(shù)的核心組件，其重要性日益凸顯。功率半導(dǎo)體不僅廣泛應(yīng)用于通信、新能源、電動(dòng)車、消費(fèi)電子、智能制造、機(jī)器人、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等多個(gè)領(lǐng)域，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)革新的關(guān)鍵力量。特別是在當(dāng)前“中國(guó)制造2025計(jì)劃”和“十四五”規(guī)劃的背景下，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，致力于提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控力，突破關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題。
GISE 2025旨在匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。通過(guò)集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，促進(jìn)上下游企業(yè)之間的合作與交流，推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí)，展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
展會(huì)時(shí)間：
2025年04月7-8日（布展）
2025年04月9-11日（展覽）
2025年04月11日下午（撤展）
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）
2大展館、6大主題展區(qū)、30000+平方米展出規(guī)模、350+國(guó)內(nèi)外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾
參展范圍：
功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。
第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。
功率半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等。
封裝測(cè)試：絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試；
散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈：導(dǎo)熱界面材料、高導(dǎo)熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等。
可靠性測(cè)試：設(shè)計(jì)驗(yàn)證、參數(shù)測(cè)試、可靠性驗(yàn)證、系統(tǒng)分析、失效分析等。
參展費(fèi)用：
（一）展位配置：標(biāo)準(zhǔn)展位9平方米起租，光地面積36平方米起租。標(biāo)準(zhǔn)展位的基本設(shè)施與服務(wù)包括：三面圍板（3×3×2.5m）、地毯、兩盞射燈、一張洽談桌（1×0.75×0.455）、兩把折椅、單項(xiàng)電源插座(5A/220V)、參展單位（中/英文） 楣板一條。光地僅提供場(chǎng)地，其它一切費(fèi)用自理。
（二）展會(huì)以先申請(qǐng)、先付款、先安排展位為分配原則。
（三）展位費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)（含票*）：9平方米展位（標(biāo)準(zhǔn)展位15800元）（豪華展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一個(gè)基礎(chǔ)以此類推。
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