2024深圳【第十三屆】國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會請TbMBZ5xdfZ6z5勿v86uS4kuo9采GHfa集(www.forbes-com.com)
時(shí)間：2024年8月28--30日 地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安新館）
》》組織機(jī)構(gòu)
主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會
特邀單位： 中國電子材料學(xué)會 深圳市新材料行業(yè)協(xié)會
中國微米納米技術(shù)學(xué)會 中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會
中國電子材料行業(yè)協(xié)會 中國新材料技術(shù)協(xié)會
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦機(jī)構(gòu) ：安誠展覽（上海）有限公司
》》展會優(yōu)勢
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2024第十三屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會”將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現(xiàn)場各項(xiàng)活動(dòng)。展會期間，我們可以通過，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。深圳作為工業(yè)市場的焦點(diǎn)，以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國內(nèi)最大的工業(yè)生產(chǎn)基地和工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集群。推進(jìn)我國工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級及可持續(xù)發(fā)展為此，我司于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦2024深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機(jī)，搭建合作發(fā)展、市場開拓和科技交流的平臺，推動(dòng)市場繁榮，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展！展會以最大的規(guī)模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，定位高起點(diǎn)，服務(wù)深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻(xiàn)品質(zhì)優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會。是供應(yīng)商和買家不能錯(cuò)過的行業(yè)盛會，期待您的參與！
》》日程安排
布 展：2024年8月26-27日 開 幕：2024年8月28日
展 覽：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日
》》參展范圍
◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
◆:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；
》》展會亮點(diǎn)
受大會承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展電子封裝行業(yè)評選與頒獎(jiǎng)活動(dòng)，此次評選為企業(yè)自主申報(bào)，評選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計(jì)等四大類，來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運(yùn)營、評測機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評審，并評選出行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng)，對行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個(gè)人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
金牌買家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。
多元合作：國家政策引導(dǎo)、電商平臺合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸性服務(wù)。
◆觀眾邀請
我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、生物醫(yī)藥、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。
》》參展聯(lián)絡(luò)
電 話：021-***登錄可見*** 7692 郵 箱：3335***登錄可見***@qq.com
傳 真：021-***登錄可見*** 7692 聯(lián)系人：田 夢13816***登錄可見***（微信同號）
