時(shí)間：2024年6月26日-28日
展出面積：60000平方米
參觀觀眾：60000人
第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” ·智享未來(lái)】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)外，突出AI算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車(chē)智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)、教育、智慧能源控制等各種新應(yīng)用解決方案。
其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(zhǎng)安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合達(dá)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國(guó)、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē)、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等買(mǎi)家代表均蒞臨本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展品范圍：
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
