2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱：深圳高交會)
熱管理材料技術(shù)專區(qū)
時間：2023年11月
15-19日地點：深圳會展中心(福田)
參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號看聯(lián)系欄）
主辦單位
商務(wù)部
科學(xué)技術(shù)部
工業(yè)和信息化部
國 家發(fā)展改革委
農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
國 家知識產(chǎn)權(quán)局
中國科學(xué)院
中國工程院
深圳市人民政府
聯(lián)合承辦單位
中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會
科技部機(jī)關(guān)服務(wù)中心
工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心
全國農(nóng)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)移服務(wù)中心
中國專利保護(hù)協(xié)會
中科院廣州分院
中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
國 家信息中心
亞洲數(shù)據(jù)集團(tuán)
組織單位
廣州一 流展覽服務(wù)有限公司
※ 展覽概述
隨著電子技術(shù)的快速進(jìn)步和更迭，芯片、器件以及電子設(shè)備等產(chǎn)品正向微型化、高性能化、集成化和多功能化方向發(fā)展。然而，功率密度和發(fā)熱量也在急劇攀升。在雙碳目標(biāo)的背景下，電力電子、半導(dǎo)體、通信、新能源、汽車和綠色建筑等行業(yè)迫切需要實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保。同時，消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0、航空航天等域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用也在積推動高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案的發(fā)展，以確保終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
為推動熱管理產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展，2023高交會熱管理材料技術(shù)專區(qū)展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會工業(yè)和信息化專題館專區(qū)之一，專注于整合熱管理產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為熱管理企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，服務(wù)戰(zhàn)略，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的行業(yè)品盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外熱管理產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓?zé)峁芾聿牧霞夹g(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。
高交會集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經(jīng)過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術(shù)域?qū)ν忾_放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品展會。高交會在推動高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國際化以及促進(jìn)、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。熱管理材料技術(shù)專區(qū)作為高交會的重要組成部分，發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積作用，為全球熱管理企業(yè)提供高品質(zhì)、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋熱管理產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型實施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作，更直觀展現(xiàn)熱管理材料技術(shù)與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動的熱管理產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，描繪未來熱管理材料技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用科技給人們生活帶來的無限可能。
※ 高交會優(yōu)勢
品展會，國際平臺：高交會是目前中國規(guī)模大、具影響力的科技類展會，是中國乃至世界頗具影響力的品展會，是深圳市一張亮麗的名片。
厚重的歷史沉淀，導(dǎo)的殷切期望：高交會1999年至今已成功舉辦了24屆，一直被譽為“中國科技第1展”，多位導(dǎo)人先后蒞臨高交會參觀指導(dǎo)，出席歷屆高交會的導(dǎo)人有多位全國人大、政協(xié)導(dǎo)。
助力企業(yè)騰飛，跨國名企薈萃：高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益。微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西門子、東芝、甲骨文、LG、日立、松下、中國建筑等60多家跨國公司先后多次參展，騰訊、華為、金蝶、科大訊飛、大族激光、同洲電子等一大批中國民營企業(yè)從這里走向世界。
行業(yè)大咖云集，引行業(yè)發(fā)展：透過大會舉辦的各種論壇、行業(yè)研討會、互動分享會以及技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)布會等活動，獲得行業(yè)內(nèi)新動向和發(fā)展趨勢，參與技術(shù)交流，把握行業(yè)趨勢。
海內(nèi)外媒體關(guān)注，服務(wù)專業(yè)多元：每屆展會有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。
蘊含商機(jī)，擴(kuò)大商務(wù)交易：國際商務(wù)平臺，全球買家、投資商云集，政府、科研機(jī)構(gòu)和商業(yè)袖匯聚，商機(jī)無限；即將投放市場的新興科技產(chǎn)品、顛覆性技術(shù)，啟迪新的創(chuàng)業(yè)方向、商業(yè)模式及投資機(jī)會。
※ 展品范圍
一、原材料
◆ 導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化皺、石墨、炭黑等；銅粉、銀粉、金粉、鎳粉等
◆ 封裝材料：鋁、銅(鍍銅)、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等，氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；橡膠；玻璃等；
◆ 聚合物材料：有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞、酚醛樹脂等；
二、導(dǎo)/散熱材料
◆ 熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等；
◆ 導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導(dǎo)熱絕緣塑料，導(dǎo)熱橡膠等；
◆ 碳材料：石墨膜(PI膜)、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導(dǎo)熱膜等；
◆ 陶瓷基板：氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)；碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等；
◆ 熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復(fù)合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復(fù)合材料，金屬基復(fù)合材料；
◆ 相變材料(儲熱)：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等；
◆ 隔熱材料：氣凝膠材料(碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等)、碳?xì)帧?fù)合硅酸鹽材料等；
◆ 固態(tài)制冷：熱電制冷、輻射制冷等；
◆ 輔助材料：離型膜、雙面膠等；
三、導(dǎo)/散熱組件
◆ 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件(碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT)及等；
◆ 風(fēng)扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預(yù)器，導(dǎo)熱/散熱模組等；
四、儀器/設(shè)備
◆ 分析測試儀器：熱重分析、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹分析、動態(tài)熱機(jī)械分析、熱物性測量；黏度計、拉力機(jī)、密度計、硬度儀等；
◆ 點膠機(jī)；涂布/覆膜/壓延/收卷，碳化/石墨化，模切；研磨，分散，均質(zhì)，脫泡，灌裝等；封裝，焊接，壓鑄，真空注液等；
五、熱設(shè)計：熱仿真模擬/熱設(shè)計軟件等；
六、解決方案
◆ 熱管理解決方案：空氣冷卻技術(shù)，液體冷卻技術(shù)，3D打印等；
◆ 熱分析：標(biāo)準(zhǔn)、檢測、認(rèn)證、對外測試服務(wù)平臺(高校/科研院所)等；
七、創(chuàng)新技術(shù)：科研院所和企業(yè)研究院的實驗室科研成果，企業(yè)新品首發(fā)，專利技術(shù)等；
八、終端應(yīng)用
◆ 通信：5G、通信/移動基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、云存儲、電源、光通訊、射頻、路由器/網(wǎng)關(guān)、WIFI；數(shù)據(jù)采集終端、傳感器、雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等；
◆ 消費電子：手機(jī)、平板、記本、臺式機(jī)、VR/AR設(shè)備、智能手表、無人機(jī)、運動相機(jī)、游戲機(jī)、智能音箱、智能家電、可穿戴設(shè)備、打印機(jī)等；
◆ 工控電腦：加固型記本、工業(yè)平板、嵌入式電腦、商顯電腦、工業(yè)控制計算機(jī)、顯卡/網(wǎng)卡/硬盤等；
◆ 人工智能：機(jī)器人、智能終端、智能控制、無人駕駛、圖傳、語音交互、智能家居等；
◆ 醫(yī)設(shè)備：/檢測儀器設(shè)備、監(jiān)護(hù)設(shè)備、成像設(shè)備、移動醫(yī)、便攜式手持檢查設(shè)備、DNA分析儀等；
◆ 智能安防：控制系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、交通管理系統(tǒng)、應(yīng)急指揮系統(tǒng)、智慧城市控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等；
◆ 激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷達(dá)、激光電視、激光投影、激光等；
◆ 電動汽車：電機(jī)及控制系統(tǒng)、動力電池、電池管理系統(tǒng)、車載電子設(shè)備、汽車?yán)走_(dá)、充電樁等；
◆ 分析檢測：物理/化學(xué)/等域分析儀器；通訊測試設(shè)備、紅外、光譜測試儀器、光通訊測試、電子檢測、環(huán)境測試儀器、電源/控制/存儲、ETC等；
◆ 其他：光伏、風(fēng)機(jī)、儲能與儲熱；功率電子、電力電子、柔性電子、工電子；交通運輸，汽車，航空航天等。
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