亞洲國際半導(dǎo)體（珠海）大會
暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
關(guān)于邀請參加亞洲國際半導(dǎo)體（珠海）大會暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會的通知舉辦大會的背景
“十四五”期間，我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
近年來，珠海市開始大力推動集成電路推廣應(yīng)用，當前已形成了以香洲區(qū)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海市“4+3”產(chǎn)業(yè)主攻方向之一，是推動全市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的強勁動能。同時也是高質(zhì)量發(fā)展“強芯鑄魂工程”的關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要引擎，珠海市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近三十年的培育，孕育了一大批優(yōu)秀企業(yè)。從最新數(shù)據(jù)顯
示到 2025 年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達到 1000 億元，支撐和帶動千億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，形成若干家年產(chǎn)值超過 10 億元和 2-3 家年銷售收入超過 30 億元的芯片設(shè)計企業(yè)，未來珠海將作為亞洲半導(dǎo)體、集成電路重要產(chǎn)業(yè)基地。
為貫徹落實黨中央、國務(wù)院決策部署，扎實探索推進半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)發(fā)展，總結(jié)國際經(jīng)驗,探索創(chuàng)新模式，打造試點示范，擬定于2024年4月26-28日在珠海召開亞洲國際半導(dǎo)體（珠海）大會暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會。
二、大會目的和意義
通過舉辦“亞洲國際半導(dǎo)體（珠海）大會暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會”，匯聚行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)、媒體搭建芯片、半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域國際交流平臺；分析行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，交流行業(yè)技術(shù)標準和要點，分享國內(nèi)外成果經(jīng)驗，摸索研究適合于國內(nèi)發(fā)的新模式。四、參會人員范圍
行業(yè)主管部門、政府相關(guān)機構(gòu)、科研院所、學(xué)會（協(xié)會）專家、金融機構(gòu)以及相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)單位智能終端單位、消費類、計算機、通訊照明、航空航天、軍工等。
五、會議論壇
會議論壇安排為一場主旨論壇和三場平行論壇
（一）主旨論壇
內(nèi)容：邀請重量級嘉賓作以半導(dǎo)體、集成電路、芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為主要內(nèi)容的主旨論壇
（二）平行論壇
1. 論壇一
內(nèi)容：邀請各級政府主管部門作以半導(dǎo)體、集成電路、芯片行業(yè)發(fā)展政策解讀為主要內(nèi)容的論壇。
2. 論壇二
內(nèi)容：邀請科研院所、高等院校聯(lián)合主辦半導(dǎo)體、集成電路、芯片領(lǐng)域的學(xué)術(shù)性論壇
展品范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、**芯片、音視頻處理芯片等；組委會聯(lián)系方式北京思博瑞國際展覽有限公司地址：北京市海淀區(qū)花園路 2 號
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