時間：2023年10月19日—21日 地點：中國·北京亦創(chuàng)會展中心
300+參展企業(yè) 30,000+展示面積
2000+新產(chǎn)品展示 50,000+專業(yè)觀眾
<<<參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
<<<參展費用
豪華標準展位（3M×4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個
標準展位（3M×3M）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個
凈空地（54㎡起租）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡
<<<參展聯(lián)絡
項目負責人：梁言：1583***登錄可見***（同微）
聯(lián)系電話：010-***登錄可見***分機818
電子郵件：1174***登錄可見***@qq.com
參展在線登記：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym
