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        2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

        發(fā)布者: jsws2021 | 發(fā)布時(shí)間: 2023-7-5 15:48 | 查看數(shù): 75| 評(píng)論數(shù): 0

        時(shí)間:2024年5月9日-11日

        地點(diǎn):武漢國(guó)際博覽中心

        網(wǎng)址:http://electrontech-china.com/

        主題: 創(chuàng)“芯”未來(lái)

        中國(guó)中西部領(lǐng)先的電子技術(shù)博覽會(huì)

        專(zhuān)業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)!

        預(yù)計(jì) 10 + 技術(shù)論壇; 400 + 領(lǐng)先展商; 20000 + 專(zhuān)業(yè)觀眾; 20000㎡ + 展出面積

        展會(huì)簡(jiǎn)介:

        近年來(lái),得益于中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大趨勢(shì)和中西部地區(qū)加速開(kāi)放,電子集群在中西部地區(qū)不斷崛起,電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中西部地區(qū)多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個(gè)地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)基地,在電子研發(fā)和制造方面也取得了長(zhǎng)足的發(fā)展,中高端芯片、元器件、材料以及電子生產(chǎn)設(shè)備的需求在萬(wàn)億級(jí)以上。

        為了推動(dòng)中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用,由武漢電子智能制造協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦的武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Electrontech China)將于2024年5月9日-11日在武漢國(guó)際博覽中心召開(kāi),集中展示集成電路、電子元器件、5G 技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無(wú)線(xiàn)、電源、測(cè)試技術(shù)、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案,屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外工業(yè)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)工程師采購(gòu)參觀。2024年,期待與您相約武漢,攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇!

        Electrontech China 電子展創(chuàng)辦于2016年,已經(jīng)歷經(jīng)六屆,依托迅速發(fā)展的中西部電子市場(chǎng),累計(jì)吸引了超過(guò)1000家全球領(lǐng)先的行業(yè)企業(yè)參展,2024年在武漢國(guó)際博覽中心重啟,打造中西部地區(qū)一流的電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)展。

        展品范圍:

        半導(dǎo)體

        嵌入式系統(tǒng)

        顯示

        微納米系統(tǒng)(MEMS等)

        傳感器技術(shù)

        測(cè)試與測(cè)量

        電子設(shè)計(jì)(ED/EDA)

        無(wú)源元件(電容、電阻、電感等)

        電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)

        和殼體技術(shù)等)

        電源

        PCB、其他電路載體及EMS

        組件及子系統(tǒng)

        汽車(chē)電子及測(cè)試

        無(wú)線(xiàn)技術(shù)

        信息采集及服務(wù)

        生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料

        電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料

        測(cè)試和測(cè)量設(shè)備

        焊接設(shè)備和材料

        半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料

        PCB和PCB組裝設(shè)備和材料

        Сable加工設(shè)備

        Microchip制造設(shè)備和材料

        日程安排:

        布展時(shí)間:2024年5月7-8日(9:00-17:00)

        展出時(shí)間:2024年5月9-11日(9:00-16:30)

        撤展時(shí)間:2024年5月11日 (16:00)

        組委會(huì)聯(lián)系方式:

        武漢嘉實(shí)沃森展覽有限公司

        參展聯(lián)系人:黃經(jīng)理

        手機(jī):133 3289 9255(微信同號(hào))

        電話(huà):027-***登錄可見(jiàn)*** 0686

        郵箱:jasonhuang@jswatsonexpo.com

        參觀聯(lián)系人:宋小姐

        手機(jī):186 1248 5192(微信同號(hào))

        郵箱:cindysong@jswatson-expo.com

        地址:武漢市漢陽(yáng)區(qū)四新北路111號(hào)綠地國(guó)博財(cái)富中心A座2710室



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