2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會禁z7Sp27SU5us止r32M9采oVqlVVp1p1集rFNHysl本P17MVAavgVA4GFV站tayyNAP6bw內Et520mpYE8Z770c容(www.forbes-com.com)展覽時間：2023年05月16-18日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地，電子元器件的生產商將迎來更多發(fā)展的機遇。
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導體展，展會現(xiàn)場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示，聚焦國內先進的技術創(chuàng)新和應用場景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能交通等領域的前沿技術和創(chuàng)新成果，幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向！
自展會定檔5月以來，國內知名半導體設備廠商紛紛搶灘深圳國際半導體展，成為本屆展會的***大亮點。多家優(yōu)質設備廠商帶來熱門產品，共同挖掘半導體設備國產替代的黃金市場。本屆設備類參展商達到展商總數的36%。
半導體行業(yè)內知名企業(yè)亮相深圳國際半導體展，覆蓋制造設備、設計&制造服務、第三代半導體以及Mini/Micro 半導體顯示等多種領域。國內展商云集，增強智造力量，共聚第五屆深圳國際半導體展。群英薈萃，科技煥新，展現(xiàn)出“芯芯”向榮的智造景觀。
展示范圍一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數�；旌�通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
聚焦前沿
明星效應，與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網、航空航天、、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
聯(lián) 系 人：胡老師
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（添加時請說參加深圳半導體展）
