DesignCon是全球性科技公司展示自己在高速信號(hào)設(shè)計(jì)與建模及仿真、測(cè)試測(cè)量、PCB加工
、封裝、材料、芯片、連接器等產(chǎn)品的年度盛會(huì)，分為Conference(研討會(huì))和Expo（展會(huì)）兩部分。今年的展會(huì)于1.29~1.30在Santa Clara convention center舉行，開放時(shí)間是12：00～18：00 ，參展商共有150余家，其中有主辦方Agilent科技和Rambus，鉆石贊助商Anritsu及Lecroy,白金贊助商ROHDE&SCHWARZ,金牌贊助商Sisoft及業(yè)界比較出名的一大堆公司，在此不一一例舉；研討會(huì)從1.28~31這幾天舉行，在這里可以目睹業(yè)內(nèi)的牛人如Eric Bogatin、Herermann Eul、Istvan Novak、Istvan Novak、Mike Resso 、Alan Blankman及Heidi Barnes等等。作為PCB設(shè)計(jì)及信號(hào)仿真工程師，能參加每年舉辦一次的DesignCon機(jī)會(huì)非常難得，相信也是很多工程師夢(mèng)寐以求的事情，所以在此也非常感謝公司及領(lǐng)導(dǎo)給的這個(gè)機(jī)會(huì)，感激之情不勝言表，在此省略一萬(wàn)字、、、、、、
好了，閑話少說(shuō)，正式進(jìn)入正題，還是來(lái)先看看展會(huì)情況吧。
參加研討會(huì)的目的，原話如下，就不翻譯了啊：Discover and evaluate the latest high-speed design tools, technologies and developments in the industry, connect with vendors, and make valuable new contacts so you can solve your biggest SI challenges.
圖片附上：
研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，眼尖的童鞋有沒有看到Eric Bogatin大師？不知道Eric是哪位大仙？《信號(hào)完整性分析》藍(lán)皮書有看過吧！
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前面提到的Mike Resso大仙又在哪里呢？2009年和Eric合編了一本專門針對(duì)測(cè)試測(cè)量的書， 800多頁(yè)，對(duì)測(cè)試有興趣的童鞋可以去找找看。 |
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繼續(xù)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 站在前面講的人據(jù)說(shuō)都是大牛級(jí)，你能認(rèn)出幾位呢？ 好了，研討會(huì)都是比較沉悶的，下面來(lái)點(diǎn)開心的，展會(huì)時(shí)間到。 進(jìn)入展廳，DesignCon2014歡迎您！當(dāng)然不是什么人都?xì)g迎的，需要佩戴出入證哈！ |
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首先進(jìn)入大門第一眼看到的就是Agilent,作為主贊助商當(dāng)然位置是最顯眼，排場(chǎng)也是最大，必須的、、、、、 力科的場(chǎng)子也是不容人小覷的！ 相對(duì)前面2位，泰克的場(chǎng)子就顯得有點(diǎn)寒酸了！ 羅德施瓦茨的場(chǎng)子，受眾比較小的緣故吧，但也是鉑金贊助商哦！ 下面是主流高速連接器的廠商： IMG_20140130_115311.jpg (53.57 KB, 下載次數(shù): 0) 下載附件 6 天前 上傳 FCI，相信大家都不陌生吧，站臺(tái)也是非常的高端大氣上啊、、、、 |
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此外還有Amphenol/Tyco等，忙著看最新的技術(shù)而忽略拍照了，真是百密必有一疏啊。 設(shè)計(jì)及仿真軟件商 Cadence，沒有人不知道了吧 Ansys，專注在仿真上面 |
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精密探針，價(jià)格老貴呢 展會(huì)還沒開始，偷偷拍一張 Rambus的 beyond DDR4方案，比DDR4更高端的技術(shù) Agilent的DDR4測(cè)試治具 |
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