隨著行業(yè)經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新的機(jī)遇。SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕！五月“芯”機(jī)強(qiáng)勢(shì)登陸鵬城！屆時(shí)深圳國(guó)際半導(dǎo)體展展會(huì)規(guī)模將達(dá)50,000平方米，匯聚近800家展商，預(yù)計(jì)吸引來(lái)自IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試廠商，消費(fèi)電子、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體加工制造、汽車(chē)工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾達(dá)50,000人次前來(lái)參觀。多場(chǎng)主題峰會(huì)匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，充分展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢(shì)，同期還將舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，為參展商和參會(huì)觀眾提供新趨勢(shì)、發(fā)掘新商機(jī)！
本屆展會(huì)以【“芯”機(jī)會(huì)·“智”未來(lái)】為主題，展示芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測(cè)試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。生產(chǎn)研發(fā)銷(xiāo)售三端互動(dòng)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)即可達(dá)成貿(mào)易合作及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)雙向賦能，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，一站式對(duì)接優(yōu)質(zhì)資源，快來(lái)?yè)屨己笠咔闀r(shí)代經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后的行業(yè)“芯”機(jī)！
參展咨詢：馬經(jīng)理 1366***登錄可見(jiàn)***
