2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)時(shí)間：2023年5月16日-18日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
指導(dǎo)單位工信部電子信息司、深圳市人民政府、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心 主辦單位中新材會(huì)展、中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 承辦單位深圳市中新材會(huì)展有限公司
展會(huì)介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、E
DA 設(shè) 計(jì) 工 具 等 產(chǎn) 業(yè) 鏈 關(guān) 鍵 環(huán) 節(jié) 攻 關(guān) 突 破，加 強(qiáng) 珠 三 角 產(chǎn) 業(yè) 鏈 協(xié) 作，逐 步 形 成 綜 合
性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為
一 體 的 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 鏈 。同 期 舉 辦 多 場(chǎng) 高 峰 論 壇，參 觀 觀 眾 達(dá) 8
萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
參展范圍電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)
步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
核心優(yōu)勢(shì)一對(duì)一采購對(duì)接會(huì)一對(duì)一采購對(duì)接會(huì)是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家，
并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表， 確定展會(huì)期間需要洽談的展商 從而幫助我
們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場(chǎng)的商務(wù)洽談名單，觀展線路，以及參會(huì)行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對(duì)接。完整產(chǎn)業(yè)鏈以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺(tái)。高端會(huì)議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺(tái)。100+行業(yè)媒體宣傳SEMI-e
2023在消費(fèi)類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報(bào)等100
行業(yè)媒體對(duì)展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報(bào)道。上屆回顧
同期峰會(huì)第五屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇第二屆國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇第三屆 Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)大會(huì)2022元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇暨展示會(huì)2022 5G+智能汽車技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)展商A區(qū)標(biāo)準(zhǔn)展位： RMB 18800元/個(gè) B區(qū)標(biāo)準(zhǔn)展位： RMB 17800元/個(gè) A區(qū)光地展位： RMB 1880元/m2 B區(qū)光地展位： RMB 1780元/m2海外展商標(biāo)準(zhǔn)展位（3mx3m）： USD 4500 空地： USD 450/m2，36m2起租 注：雙面開口展位加收10%的雙面開口費(fèi)。
參展咨詢：馬經(jīng)理 1366***登錄可見***
