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        2023年日本電子產(chǎn)品展覽會

        發(fā)布者: 孤獨的王后 | 發(fā)布時間: 2023-3-3 23:26 | 查看數(shù): 85| 評論數(shù): 0

        2023NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

        展會時間:2022年8月31-9月2日;日本千葉幕張展覽館

        展會時間:2022年10月26-28日;日本名古屋國際展覽中心

        展會時間:2023年01月25-27日;東京Big Sight 展覽館

        展會規(guī)模:約1200家參展商; 參觀人數(shù):約50000名;

        主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

        組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會磚業(yè)服務(wù)商

        【展會介紹】

        作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展這6個專業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!

        市場介紹

         日本是電子工業(yè)強國,隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展,日本市場呈現(xiàn)出新的需求,為中國的整機產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)介入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計,2016年1-11月,日本和中國雙邊貨物進出口額為2475.0億美元,其中,日本對中國出口997.7億美元,占日本出口總額的17.4%;自中國進口1477.3億美元,占日本進口總額的24.7%,增長2.5個百分點。日本對中國出口的主要產(chǎn)品是機電產(chǎn)品、賤金屬及制品和化工產(chǎn)品,自中國進口的主要商品為機電產(chǎn)品、紡織品及原料和賤金屬及制品。截止到11月,中國是日本***大貿(mào)易伙伴、第二大出口目的地和***大進口來源地。參加此展會可以更直接的了解日本乃至世界產(chǎn)品的發(fā)展和市場的具體需求,有利于提高產(chǎn)品的技術(shù)含量,調(diào)整改進產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ),也為完善出口,保證出口正常進行指引方向。

        【同期展會】

        NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專業(yè)展會組成:

        1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

        匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

        2、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:

        亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試,檢查,測量和分析技術(shù)的專業(yè)展會。

        3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

        亞洲領(lǐng)先的集成電路制造展!匯集了各種先進的設(shè)備、 材料及服務(wù)。

        4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

        亞洲領(lǐng)先!匯集各種電子元件和材料

        5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

        裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設(shè)計開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

        6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

        電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂!

        【展品范圍】

        電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設(shè)備

        電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評估檢驗設(shè)備、CCD相機、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)

        電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

        電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

        印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

        精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

        【組展優(yōu)勢】

        1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

        2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的一致好評!

        3、常年操作外展經(jīng)驗和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團人員。

        4、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補貼辦理,公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌!

        【參展聯(lián)系】

        上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司

        聯(lián)系人:吳先生 189 1262 3923【微信】

        汪小姐 189 1329 2209【微信】



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