半導體展覽會 | 2023中國請A3UaUy勿ktvwBUuEu采m9y8ZSK9Xpsb集(www.forbes-com.com)（深圳）半導體展會 | 深圳半導體產(chǎn)業(yè)展
時 間：2023年5月16～18日
地 點：深圳國際會展中心(新館)
組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
組展單位：深圳市中新材會展有限公司
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2021 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2023 中國（深圳）國際半導體展覽會”將于 2023年 5月16-18 日在深圳國際會展中心隆重召開。分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展出范圍：
1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；
8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；
本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢
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