2023大灣區(qū)半導(dǎo)體博覽會(huì)|IC集成電路封裝展會(huì)
China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023
時(shí) 間：2023年8月29～31日
地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
◆ 行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月29～31日，2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為中國(guó)***的
半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全國(guó)超過(guò)600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
同期將召開(kāi)“2023國(guó)際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。
◆ 展會(huì)回顧：
上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國(guó)的600多家企業(yè)參展，共有來(lái)自全國(guó)的26832人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國(guó)）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽(yáng)芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。
◆ 展會(huì)亮點(diǎn)：
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買(mǎi)力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。
◆ 專業(yè)觀眾群體涵蓋：
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。
2、***科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等；
◆ 新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì)：
★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。
★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。
日程安排：
報(bào)到布展：2023年08月27-28日（9：00—17：00）
開(kāi)幕時(shí)間：2023年08月29日（8：30）
展出時(shí)間：2023年08月29-31日（9：00—17：00）
閉幕時(shí)間：2023年08月31日（17：30）
◆ 展出范圍：
1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
7、集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
8、集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
◆ 詳細(xì)資料及展位費(fèi)用請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)：
電 話：1891***登錄可見(jiàn)*** 秦奮
Q Q ：2797***登錄可見(jiàn)***（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2797***登錄可見(jiàn)***@qq.com
提示：企業(yè)參展須盡早報(bào)名，以便預(yù)定優(yōu)越展位！
本信息長(zhǎng)期有效，歡迎來(lái)電咨詢及索取會(huì)議資料！
