2023上海半導(dǎo)體展|2023上海半導(dǎo)體應(yīng)用展覽會(huì)
2023中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展會(huì)介紹
中國(guó)市禁MNDzt8U8nxT止loQp9Q3YZ9采K1OE8QqQWxD集zMe本Xge站UvvWr5uUH54內(nèi)Lu74ytUQ容(www.forbes-com.com)場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2020 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有望達(dá)到 19850 億元。為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2023 中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2023 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2023年11月22-24日
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)亮點(diǎn)
高端權(quán)威
政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺(tái)；
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專(zhuān)業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán)；
俘獲不同類(lèi)型的專(zhuān)業(yè)觀眾和高潛力買(mǎi)家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；
國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬(wàn)家專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家；
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道
觀眾群體
專(zhuān)業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
如欲訂“CDISEE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:
地 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號(hào)
聯(lián)系人：張龍1860***登錄可見(jiàn)***（同微信）
傳 真：021-***登錄可見(jiàn)***
在線(xiàn)qq：7240***登錄可見(jiàn)***
網(wǎng)站：www.cdisee.com
