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        2022年華南全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體會展----第五屆深圳國際半導(dǎo)體展會

        發(fā)布者: 會展黃先生 | 發(fā)布時間: 2021-12-16 17:37 | 查看數(shù): 527| 評論數(shù): 0

        深圳第五屆國際半導(dǎo)體展

        時間2022年12月7-9日

        地點:深圳國際會展中心(寶安)

        主辦單位:中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

        SEMI-e以“芯機(jī)會智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集 成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)健環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

        本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

        電子元器件展區(qū)

        無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

        IC設(shè)計、芯片展區(qū)

        IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù);旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等。

        半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)

        減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī) 回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等。

        第三代半導(dǎo)體專區(qū)

        第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外) 電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等) 微波射頻器件(HEMT、MMIC)。

        半導(dǎo)體材料展區(qū)

        硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

        晶圓制造及封裝展區(qū)

        晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測 EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備。

        同期活動

        第五屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會

        第三屆 Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)大會

        第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

        2022元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇暨展示會

        第二屆國際電源技術(shù)高峰論壇

        2022 5G+智能汽車技術(shù)及應(yīng)用大會

        往屆代表企業(yè)

        往屆展商以華為、中芯國際、三安光電、基本半導(dǎo)體、聚能創(chuàng)芯、比亞迪、通富微、國民技術(shù)、方正微、天馬微、大族激光、航順、佰維、恩智浦、華潤微、華星光電、和輝光電、北方華創(chuàng)微、凱格精機(jī)、新益昌、標(biāo)譜、良機(jī)、聯(lián)得裝備、海目星激光、德瑞精工、泰克、賽貝爾、優(yōu)邦材料、維力谷、格力裝備、勁拓股份、基恩士、中科飛測、創(chuàng)世紀(jì)、聯(lián)得、易天、深科達(dá)、騰盛、安達(dá)、漢高、發(fā)那科、李群自動化、拓斯達(dá)、優(yōu)傲、庫卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開玖、中科、銳博、德龍激光、佳順達(dá)、宇晶、托普科、鼎企、高工等。

        展會聯(lián)系人:黃經(jīng)理1803***登錄可見***



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